D A T A中文ê （E T）
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作............................................ ......... 10
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 37
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 37
表14.写操作状态............................................ ....... 37
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图10.最大负过冲波形................... 38
图11.最大正向超调波形..................... 38
对于读阵列数据要求................................... 10
写命令/命令序列............................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 12
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 12
输出禁止模式............................................... ............... 12
表2. Am29LV320MT热门引导扇区结构.................. 12
表3. Am29LV320MB底部引导扇区结构............. 14
表4.自动选择码， （高压法） ....................... 16
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
图12.测试设置............................................. ....................... 40
表15.测试规范............................................. ............ 40
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
图13.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 40
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
只读操作.............................................. ............. 41
图14.读操作时序............................................ ... 41
图15.页读时序............................................ .......... 42
行业组保护和unprotection的............................. 17
表5. Am29LV320MT顶部引导扇区保护..................... 17
表6. Am29LV320MB底部引导扇区保护................ 17
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 43
图16.复位时序............................................. .................. 43
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
临时机构集团撤消....................................... 18
图1.临时机构集团撤消操作................ 18
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 19
擦除和编程操作.............................................. 44
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图21.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图22. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
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SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 20
表7. SecSi行业目录............................................ .......... 20
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 21
硬件数据保护............................................... ....... 21
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 25
自选命令序列............................................ 25
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 25
字/字节编程命令序列............................. 25
图4.写缓冲器编程操作............................... 28
图5.程序操作............................................. ............. 29
临时机构撤消............................................... ... 49
图23.临时机构集团撤消时序图... 49
图24.类别组保护和撤消时序图.. 50
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 51
图25.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 52
程序挂起/恢复程序命令序列... 29
图6.程序挂起/恢复计划............................... 30
芯片擦除命令序列........................................... 30
扇区擦除命令序列........................................ 30
图7.擦除操作............................................. .................. 31
擦除暂停/删除恢复命令........................... 31
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 34
图8.数据＃轮询算法........................................... ........ 34
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 35
图9.切换位算法............................................ ............. 36
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 36
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ .. 36
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 37
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 53
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 54
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 54
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
TS 048-48引脚标准引脚薄型小尺寸封装
（ TSOP ） .............................. .................................... 55
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56
TS 048-48引脚标准引脚薄型小尺寸封装
（ TSOP ） .............................. .................................... 56
FBC048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
9 ×8毫米包装............................................. ..................... 57
物理尺寸
LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ）
13 ×11毫米包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60
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Am29LV320MT/B
2003年5月16日
