通常BGA焊盘结构有三种形式，分别 AD5582YRV是哑铃式焊盘、过孔分布在BGA外部式焊盘、混合式焊盘。
    ①哑铃式焊盘。哑铃式焊盘结构如图4.37所示，该结构又称为狗骨头式结构。BGA焊盘通过过孔把线路引入到其他层，实现同外围电路的沟通。该方法简单实用较为常见，并且占用PCB面较少。但由于过孔位于焊盘之间，过孔常应用阻焊层全面覆盖，但万一过孔处的阻焊层脱落就会造成焊接时易出现桥接故障。
    ②过孔分布在BGA外部式焊盘。过孔分布在BGA外部式焊盘如图4.38历示。这种形式特别适用于I/O数量较少的BGA焊盘设计，焊接时一些不确定性的因素有所减少，给焊接带来了方便。但对于多I/O端子的BGA，采用这样设计的形式是有困难的，此外该结构焊盘占用PCB面积相对过大。
    ③混合式焊盘。对于I/O较多的BGA，其焊盘设计可以将上述两种焊盘结构设计混合在一起使用，如图4.39所示，即内部采用过孔结构，外围则采用过孔分布BGA外部式的焊盘。
               

    随着PCB制造技术的提高，特别是积层式PCB制造技术的出焊盘上，这一设计方式使PCB的结构变得简单，焊接缺陷也大大减低
    为了方便贴片后检查，在PCB上还应设有检查标记；如图4.40所示。