BGA两个焊盘之间AD5668BRUZ走线的根数见表4.5。

    当BGA焊盘采用哑铃状结构时，其金属化孔直径与相应的焊盘尺寸见表4.6。

    BGA捍点质量都用X光检查设备来检查，对于焊点短路、小锡珠及空洞是比较容易检查的，但由于润湿不良引起的开路、虚焊很难被发现。目前好的X光检查仪可将X射线倾斜一定的角度后用来检查此类缺陷，但大多数X射线检查设备都是直射式的。为便于检查开焊，在焊盘上设计一个耳朵( EAR)作为X射线检查标记。若耳朵上有铅锡合金，则说明焊
盘可焊性良好，没有开焊，如图4.41所示。

    ( 8) CSP( UBGA)焊盘设计
    大多数表面安装IC（QFP、LCCC和PLCC）焊盘设计时，只要知道IC引脚的间距值（中心距）就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值，但对于CSP元器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行，其原因是CSP器件的球间距一样，但焊球
的大小也可能不一样（参见第2章）。因此，PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距，也必须考虑焊球的尺寸。