在国内,本章参考文献用仿真软件cM-Plant作为工具,建立单臂集束型装备和双臂集束型装备的仿真模型,利用3D模块实现制造过程的动画模拟, K9F5608U0B-YCB0通过人机交互的对话框辅助仿真者输入参数,生成仿真模型,为验证系统调度的可行性提供有效手段。本章参考文献[49]也应用cM-Plant工具开发一个集束型装备的仿真系统,主要研究和分析集束型装备的滞留约束、作业时问波动等特性,并提出“仿真+启发式+优化”方法,有效解决装备的调度问题。

   在国外,有很多分析系统的最大吞吐量的研究工作。本章参考文献[50]采用动态系统仿真软件包ProModd开发一个仿真模型,用来模拟晶圆加工过程,同时研究系统参数变化时吞吐量的响应情况。为了同样的目的,POo1sup等也开发一个仿真模型来模拟晶圆的加工流程,最终确定系统的最优配置,而且还可以根据用户要求来设计系统。在实际应用中,为辅助性能分析和预测,降低生产成本,本章参考文献[52,53]分别介绍一个灵活的可扩展的集束型装备仿真模型。另外,IBM公司的工程师shikalgar等用六年多的时间去研究一个仿真模型来模拟半导体300Πm生产线的实际加工过程,应用该仿真模型可以得到更加准确的产能结果冈。LcBaron采用商业

仿真软件AutoMod开发一个灵活、高精度的集束型装各仿真模型模拟装各运行。本章参考文献[55]介绍模型的验证工作,结果表明该仿真模型可以快速、准确地评估不同仿真场景的装备性能。本章参考文献[56]开发一个仿真模型,并介绍仿真模型的基本信息,

包括模型的输入参数要求、输出结果等,如系统吞吐量、腔体或机械手的利用率。本章参 考文献[57]介绍在英飞凌(In丘ncOn)公司应用仿真模型进行开发、测试与优化机械手算法的过程,该仿真模型可以模拟比较复杂的加工过程,如多种类型晶圆混合加工、引入腔体清洁周期因素的集束型装各等。