冷焊是指焊接的焊点结构松散、白色无光泽,表面呈豆腐渣状,如图2.5.8(d)所示。 HC377N

   寻致冷焊的原因主要是由于焊锡质量不良、焊接温度不够、或者焊锡未凝固好就移动元器件导致。这样的焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用极易引发元器件开路的故障。

   虚焊

   虚焊是指焊接以后,焊料与引脚或焊盘之间出现间隔现象,如图2.5.8(e)所示。导致虚焊缺陷的原因大多是由于焊件表面不清洁,或是焊接时间短、温度低或焊料少,元器件引脚氧化、焊盘氧化、沾污、可焊性差引起的。虚焊的焊点强度不高,会使元器件的导电性不稳定。

   拉尖

   拉尖是焊点的一种形状,即焊接点上焊料有突出向外的毛刺或尖端,但没有与其他导体或焊点相接触,如图2.5.8(f)所示。造成焊点拉尖的原因多是由于电烙铁撤离方向不对,或焊锡氧化导致回流不畅或焊料过量冷凝,助焊剂太少,或焊接时间太长使助焊剂都

汽化而引起的。拉尖的主要危害就是导致焊点的外观不佳,对导电性能和力学性能影响不是很大。此时只要添加助焊剂重新焊接即可消除。

   漏焊

   漏焊是指焊接后焊点或引脚与焊盘之间无焊料,如图2.5.8(g)所示。导致漏焊故障的原因多是焊料不足或波峰高度不够。

   焊锡量太多

   焊锡量太多是指焊点上的焊锡太多堆积起来,如图2.5.8(h)所示。此时从外观上看焊料面呈凸形,它主要是由于焊锡撤离过迟,导致供锡量过大引起的。焊锡量太多不仅浪费焊料而且可能包含了看不见的缺陷。

   盲点                           ′

   盲点是指焊接后看不见引脚或引脚端头,并与焊锡相平,如图2.5.8(i)所示。导致盲点缺陷的原因多是由于引脚过短或焊锡太多造成的。