1)焊盘脱落

   焊盘脱落也就是通常所说的开焊,它是指焊接后焊盘与电路板表面分离,严重的HC374D可能出现焊盘完全断裂的现象,如图2,5.8(a)所示,此时焊点发白且无金属光泽,表面比较粗糙。焊盘脱落一般都是由于手工焊接时未能掌握好焊接操作要领、焊接温度过高、加热时间过长、多次焊接、焊盘受力等原因导致的。焊盘脱落极易引发元器件开路、电气断路的故障。因此,只有加强训练,反复练习,熟练掌握焊接要领,才能避免这样的问题出现。

   2)焊锡量不足

   焊锡量不是是指焊点上的焊锡不够,如图2.5.8(b)所示。从外观上看,此时焊料未形成平滑面,这是由于焊锡撤离过早引起的,它会导致元器件的机械强度不足、导电性能较弱,受到外力或长期使用后也会导致脱焊、开路等故障。

   3)搭焊

   搭焊是指两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连或焊点的焊锡与相邻导线相连,如图2.5.8(c)所示。搭焊一般发生在密度较高的印制电路板焊接中,常因电烙铁头移开时焊料拖尾或元器件引脚剪脚不良所致。有时焊料用得过多,漫出焊盘,也会造成搭焊现象。搭焊是焊接中的大忌,搭焊的焊点必然会导致电气短故障,轻则会损坏元器件、影响产品性能,重则会发生事故。搭焊的解决方法就是添加助焊剂,用电烙铁烫开即可。