真空蒸镀(Vactlum Evapora0on)又称为真空蒸发,是把装有衬底的真空室抽吸至高真空度,然后BCM7035RKPB1加热源材料使其蒸发或者升华,形成源蒸气流人射到衬底表面,最终在衬底凝结形成固态薄膜的一种工艺技术。

    工艺原理

   以真空蒸镀方法制各薄膜,可将其分解为3个基本过程:蒸发过程、气相输运过程、成膜过程。通过分析这3个基本过程来看蒸镀薄膜的工艺原理。蒸发过程是蒸发源原子(或分子)从固体或液体表面逸出成为蒸气原子的过程。固态物质受热(或其他能量)激发,温度升高至熔点,熔化,再升至沸点,蒸发;或者由固态直接升华为气态。对大多数金属及化合物源而言,需要加热至熔化之后才能有效地蒸发。只有少数源材料,如Mg、Cd、Zn等是直接升华的。

   在任何温度条件下,固态(或液态)物质周围环境中都存在着该物质的蒸气,平衡时的蒸气压强被称为该物质的平衡蒸气压,又称饱和蒸气压。只有当周围环境中该物质的蒸气分压低于它的平衡蒸气压时,才可能有该物质的净蒸发。任何物质的平衡蒸气压都是温度的函数,随着温度升高而迅速增大。