产品介绍：XC3S1200E-4FGG400C
Spartan®-3E系列现场可编程门阵列（FPGA）专为满足需求而设计大批量，成本敏感的消费电子产品应用。五人家庭提供密度如图所示，系统门的范围从100,000到160万见表1。Spartan-3E系列建立在早期成功的基础之上Spartan-3系列通过增加每个I/O的逻辑数量，显着降低每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能，降低成本组态。这些Spartan-3EFPGA增强功能，结合先进的90纳米工艺技术，交付比每个美元更多的功能和带宽以前可能，设置新的标准可编程逻辑行业。由于其极低的成本，Spartan-3EFPGA非常适合广泛的消费电子产品应用，包括宽带接入，家庭网络，显示/投影和数字电视设备。
Spartan-3E系列是面罩的绝佳替代品编程的ASIC。FPGA避免了高初始成本漫长的发展周期，以及固有的不灵活性传统的ASIC。此外，FPGA可编程性允许现场设计升级，无需更换硬件必要的，不可能与ASICs。
产品特征：XC3S1200E-4FGG400C
•极低成本，高性能的逻辑解决方案
大批量，面向消费者的应用程序
•经过验证的先进90纳米工艺技术
•多电压，多标准SelectIO™接口引脚
•最多376个I/O引脚或156个差分信号对
•LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号
•3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信号
•每个I/O622+Mb/s数据传输速率
•真LVDS，RSDS，mini-LVDS，差分HSTL/SSTL
差分I/O.
•增强的双倍数据速率（DDR）支持
•DDRSDRAM支持高达333Mb/s
•丰富，灵活的逻辑资源
•密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位
注册或分布式RAM支持
•高效的宽多路复用器，宽逻辑
•快速预测进位逻辑
•增强的18x18乘法器和可选的管道
•IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口
•分层SelectRAM™内存架构
•高达648Kbits的快速BlockRAM
•高达231Kbits的高效分布式RAM
•最多八个数字时钟管理器（DCM）
•时钟偏移消除（延迟锁定环）
•频率合成，乘法，除法
•高分辨率相移
•宽频率范围（5MHz至300MHz以上）
•每半个八个全局时钟加上八个额外时钟
设备，加上丰富的低偏差路由
•符合行业标准PROM的配置界面
•低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
•x8或x8/x16并行NORFlashPROM
•采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
•完整的XilinxISE®和WebPACK™软件
•MicroBlaze™和PicoBlaze®嵌入式处理器内核
•完全兼容的32/64位33MHzPCI支持（66MHzin
一些设备）
•低成本QFP和BGA封装选项
•通用封装支持轻松密度迁移
•无铅封装选择
•提供XA汽车版
制造商 XilinxInc.制造商零件编号 XC3S1200E-4FGG400C
描述 ICFPGA304I/O400FBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168小时）
原厂标准交货期 10周
一般信息
数据列表 Spartan-3EFPGAFamily;标准包装
包装
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Spartan®-3E
规格
逻辑元件/单元数 19512
总RAM位数 516096
I/O数 304
栅极数 1200000
电压-电源 1.14V~1.26V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C~85°C（TJ）
封装/外壳 400-BGA
供应商器件封装 400-FBGA（21x21）
