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XC3S1200E-4FGG400C

发布时间:2019/6/10 20:22:00 访问次数:52 发布企业:西旗科技(深圳)有限公司





产品介绍:XC3S1200E-4FGG400C

Spartan®-3E系列现场可编程门阵列(FPGA)专为满足需求而设计大批量,成本敏感的消费电子产品应用。五人家庭提供密度如图所示,系统门的范围从100,000到160万见表1。Spartan-3E系列建立在早期成功的基础之上Spartan-3系列通过增加每个I/O的逻辑数量,显着降低每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能,降低成本组态。这些Spartan-3EFPGA增强功能,结合先进的90纳米工艺技术,交付比每个美元更多的功能和带宽以前可能,设置新的标准可编程逻辑行业。由于其极低的成本,Spartan-3EFPGA非常适合广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入,家庭网络,显示/投影和数字电视设备。

Spartan-3E系列是面罩的绝佳替代品编程的ASIC。FPGA避免了高初始成本漫长的发展周期,以及固有的不灵活性传统的ASIC。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件必要的,不可能与ASICs。


产品特征:XC3S1200E-4FGG400C

•极低成本,高性能的逻辑解决方案

大批量,面向消费者的应用程序

•经过验证的先进90纳米工艺技术

•多电压,多标准SelectIO™接口引脚

•最多376个I/O引脚或156个差分信号对

•LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号

标准:XC3S1200E-4FGG400C

•3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

•每个I/O622+Mb/s数据传输速率

•真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL/SSTL

差分I/O.

•增强的双倍数据速率(DDR)支持

•DDRSDRAM支持高达333Mb/s

•丰富,灵活的逻辑资源

•密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位

注册或分布式RAM支持

•高效的宽多路复用器,宽逻辑

•快速预测进位逻辑

•增强的18x18乘法器和可选的管道

•IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口

•分层SelectRAM™内存架构

•高达648Kbits的快速BlockRAM

•高达231Kbits的高效分布式RAM

•最多八个数字时钟管理器(DCM)

•时钟偏移消除(延迟锁定环)

•频率合成,乘法,除法

•高分辨率相移

•宽频率范围(5MHz至300MHz以上)

•每半个八个全局时钟加上八个额外时钟

设备,加上丰富的低偏差路由

•符合行业标准PROM的配置界面

•低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

•x8或x8/x16并行NORFlashPROM

•采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

•完整的XilinxISE®和WebPACK™软件

•MicroBlaze™和PicoBlaze®嵌入式处理器内核

•完全兼容的32/64位33MHzPCI支持(66MHzin

一些设备)

•低成本QFP和BGA封装选项

•通用封装支持轻松密度迁移

•无铅封装选择

•提供XA汽车版

制造商 XilinxInc. 制造商零件编号 XC3S1200E-4FGG400C 描述 ICFPGA304I/O400FBGA 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时) 原厂标准交货期 10周

一般信息

数据列表 Spartan-3EFPGAFamily;
标准包装 60 包装 托盘 零件状态 在售 类别 集成电路(IC) 产品族 嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan®-3E


规格

LAB/CLB数 2168 逻辑元件/单元数 19512 总RAM位数 516096 I/O数 304 栅极数 1200000 电压-电源 1.14V~1.26V 安装类型 表面贴装 工作温度 0°C~85°C(TJ) 封装/外壳 400-BGA 供应商器件封装 400-FBGA(21x21)

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