恩智浦半导体
NE57810
先进的DDR存储器终端电源与外部参考
电压
一个表面的热阻安装封装体中给出的R
号（j -a）的
中，热
电阻从结到空气中。 JESD51-7特定网络上课4层的多层印刷电路板
（2盎司/ 1盎司/ 1盎司/ 2盎司铜），该为4英寸，每边。
这可能是最好的（或最低）的热阻，您将在任何应用程序中看到的。
大多数应用程序无法承受的PCB面积，以创建这个情况，但热
多层PCB的性能仍然会提供一个显着的散热效果。该
实际热阻会比16.5更高
° C / W
定为4层JEDEC
PCB 。
图7
显示了热阻，你可以期望的PCB散热更少领域
比JEDEC特定连接的阳离子。该图是用于与一个正方形区域2盎司单面PCB
侧尺寸为给定的X轴。如果您使用的是双面PCB的一些
仅镀通孔，以帮助将热量传输至所述底侧，其热阻
提高了约3
° C / W
4
° C / W 。
40.0
10
0.25 s
0.5 s
DC
I
DD
(A) 1
30.0
热
阻力20.0
（ ° C / W）
10.0
0.0
0
20
40
60
80
的2盎司侧的长度。铜面积（mm ）
100
0.1
1
2
3
4
V
DD
(V)
5
6
7 8 9 10
014aaa426
014aaa425
图7 。
印刷电路板的散热片面积与热阻
图8 。
安全工作区的NE57810
功率估计后，最小的PCB面积可以通过计算来确定
最坏的情况下的热阻，并根据
图7中的
确定PCB面积。这是
通过做
公式3 ：
T
j
–
T
AMB
R
qJA （分钟）
=
-----------------------
-
P
D
其中：
(3)
T
j
是最大期望结温。
T
AMB
是最高的预期局部环境温度。
P
D
是所估计的平均功率
结温度应保持远离过热切断
临界温度（ 150
°C)
在正常的操作。使用上述的功率耗散，
最高环境温度下和125的结温度
°C,
计算
使用最大热阻
式（4） ，
（ 1.5瓦只作为一个例子）。
125°C
–
70°C
R
次（第（j-一）（分钟））
=
----------------------------------
=
36.6°C/W
-
1.5W
NE57810_4
(4)
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牧师04 - 2008年11月24日
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