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引线型瞬态电压/ RFI抑制器（ SHCVs ）
SHCV系列
7.5
胶粘剂应用
薄或不足会导致粘接芯片松动或固化过程中断开连接。
胶粘剂的粘度低会导致芯片贴装后滑动。这是建议咨询
在正确使用和胶粘剂量的胶粘剂制造商使用。
7.6
助焊剂的选用
用过的通量应具有小于或等于的卤化物含量为0.1重量％时，由于焊剂残渣
焊接后可能会导致终止的腐蚀和/或增加的漏电流的
组件的表面上。强酸性助焊剂不能使用。焊剂的涂布量应
小心地控制，因为过量的可产生熔剂气体，这又是不利的溶剂稳定性
derability 。
7.7
CTVSs存储
可焊性是保修一年，从交付之日起的多层压敏电阻， CeraDiodes
和ESD / EMI滤波器（半年与银钯终端芯片）和两年SHCV和
CU的部件，只要分量存储在它们的原始包。
存储温度：
25
°C
至+45
°C
相对湿度：
≤75%
全年平均，
≤95%
上一年30天
外部电极的焊接特性可能恶化，如果的SMD和含铅成分
存储在那里它们被暴露在高湿度，灰尘或有害气体（氯化氢，亚硫酸
酸性气体或硫化氢） 。
不要将SMD器件和他们暴露在高温或阳光直射含铅成分。
否则包装材料可能会变形或SMD /导线的元件可能会粘togeth-
呃，造成安装过程中出现问题。
打开工厂密封件，如聚乙烯的密封包装后，建议使用
SMD器件或引脚元件，尽快。
7.8
在电路板上元器件布局
特别是在双波峰焊的情况下，它是有利的，以放置在所述组件
在焊接的方式，他们的两个终端不以不同的进入焊锡槽前板
次。
理想情况下，两个端子应同时润湿。
7.9
焊接注意事项
过长的焊接时间和高焊接温度导致外浸出
电极上，从而导致差的粘合性和变阻器由于电气性能的变化
电极和终止之间的接触损失。
波峰焊不能应用于指定的唯一的回流焊接MLV的。
保持了推荐下的冷却速度。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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