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引线型瞬态电压/ RFI抑制器（ SHCVs ）
SHCV系列
5
导电粘合
安装表面贴装器件（ SMD器件）与导电胶是一种商业用
cially构件联接吸引力的方法来补充甚至取代传统溶胶
dering方法。
导电胶组成的非导电塑料（环氧树脂，聚酰亚胺或
硅），其中导电的金属颗粒（金，银，钯，镍等），是的EM
层状。电传导是通过金属颗粒之间的接触而实现。
密合性特别适合于满足混合技术的需求。粘合剂
可沉积准备生产要求通过丝网印刷，印戳或解散
pensers 。如示于下表中，导电粘合涉及两个工作操作更少
比焊接。
再溢流焊接
丝网印刷焊膏
SMD贴装
Predry锡膏
再溢流焊接
洗
检查
波峰焊
适用点胶
SMD贴装
固化胶
波峰焊
洗
检查
导电粘合
丝网印刷导电胶
SMD贴装
固化胶
检查
密合性的进一步的优点是，各组分进行几乎没有温度
震撼的。所述粘合剂的固化温度是120之间
°C
和180
°C,
典型
固化时间有30分钟至一小时。
的胶合片的抗弯强度是在与焊接的芯片相比，由外交事务委员会，更高
器中的至少2 ，由于是可以预料的，由于胶接接头的弹性。
导电性粘接剂的导电率较低，可能导致较高的接触电阻，从而再
SULT电气数据不同的焊接组件。用户必须特别注意
该RF应用中。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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