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引线型瞬态电压/ RFI抑制器（ SHCVs ）
SHCV系列
6
TEST
可焊性测试
标准
测试条件
锡铅焊接
测试条件
无铅焊接
沉浸在
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
采用焊接或无
低活性助焊剂
在245
±
5
°C
3节
±
0.3 s
标准/测试结果
的95％的覆盖物
年底终止，
通过视觉检查
检查
润湿性
IEC
沉浸在
60068-2-58 60/40锡铅焊料
使用非激活
通量215
±
3
°C
3节
±
0.3 s
IEC
沉浸在
60068-2-58 60/40锡铅
焊接使用
轻度活化助焊剂
无需预热
在260
±
5
°C
10
±1
s
浸焊在
300
°C/5
s
浸出
阻力
沉浸在
无淋
Sn96.5Ag3.0Cu0.5接触
采用焊接或无
低活性助焊剂
无需预热
在255
±
5
°C
10
±1
s
浸焊在
300
°C/5
s
没有变坏
电气参数。
电容量变化：
≤ ±15%
变化压敏电阻
电压：
≤ ±5%
变化压敏电阻
电压：
≤ ±5%
变化
电容X7R ：
≤
5/+10%
热冲击
（焊锡休克）
电阻IEC测试
沉浸在
沉浸在
焊接热
60068-2-58 60/40锡铅10秒Sn96.5Ag3.0Cu0.5
对于SMD器件
在260
°C
为10秒，在260
°C
电阻IEC测试
焊接热
60068-2-20
径向引线
组件
（ SHCV ）
浸泡
会导致在
60/40锡铅
为10秒，在260
°C
浸泡
会导致在
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
为10秒，在260
°C
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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