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引线型瞬态电压/ RFI抑制器（ SHCVs ）
SHCV系列
注意：
终止浸出
有效面积在终端可能会丢失，如果焊接温度和/或浸渍时间
不保留的推荐条件之内。外电极的浸出不应EX-
CEED芯片端面积的25 ％的长度和25 ％的B（的缘ABCD的全长） ，
下面示出为安装在基底上。
为单个芯片
作为安装在基板
7
7.1
进行适当的焊接注意事项
预热及冷却
根据JEDEC J- STD- 020D 。请参阅第2章。
7.2
维修/返修
必须避免手工焊接用烙铁，热风的方法被推荐用于
返工的目的。
7.3
清洁的
所有环境相容剂是合适的清洁。选择适当的清洗
根据所用焊剂的类型的解决方案。部件之间的温度差
和洗涤液必须不大于100
°C.
超声波清洗应进行
以最大的谨慎。过高的超声波功率会损害金属 - 的粘合力
lized表面。
7.4
锡膏印刷（回流焊）
焊膏结果的过度应用在太高的焊料填充，从而使芯片
更容易受到机械应力和热应力。锡膏太少会降低粘结剂
上的外电极，从而强度变弱的键合到印刷电路板。焊料应
顺利地施加到端面上。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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