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系统设计信息
1.8.8.3
散热器选择实例
本节提供了使用市售的散热器的一个散热片的选择的例子。为
初步的散热器的大小，在芯片的结温，可表示如下：
T
j
= T
a
+ T
r
+ (θ
jc
+
θ
INT
+
θ
sa
)
×
P
d
其中：
T
j
是在芯片的结温
T
a
是入口柜环境温度
T
r
是计算机机箱内的空气温度上升
θ
jc
是结到外壳热阻
θ
INT
是粘合剂或界面材料热阻
θ
sa
是散热片基体到环境的热阻
P
d
是功率耗散由装置
在操作过程中在芯片的结温（T
j
）应保持小于指定的值
表3空气中的成分大大冷却的温度取决于环境进口空气
温度和电子机柜内的空气温度上升。电子柜进气
温度（T
a
）的范围可以从30℃至40℃ 。在机箱内的空气温度升高（T
r
）可以是在
范围为5°至10℃ 。热界面材料的热阻（ θ
INT
）通常为约1℃/ W的
假设一件T
a
为30℃ ，为T
r
5 ℃， CBGA包r
θJC
＆ LT ; 0.1 ，和一个功率消耗（P
d
）为5.0 W，
下面的表达式对于T
j
得到：
压铸结温：
T
j
= 30 ° C + 5 ° C + （ 0.1 ° C / W + 1.0 ° C / W +
θ
sa
)
×
5.0 W
对于THERMALLOY散热器＃ 2328B ，散热器到环境的热阻（ θ
sa
）与气流
速度示于图28 。
假设为0.5米/秒的空气流速，我们有一个有效
sa
7 ° C / W ，因此
T
j
= 30 ° C + 5 ° C + （ 0.1 ° C / W + 1.0 ° C / W + 7 ° C / W）
×
5.0 W,
导致大约76 ℃的模具结温是井的最大工作范围内
温度的组件。
由爱美达THERMALLOY ，阿尔法的Novatech ，该贝格斯公司， IERC ，芯片提供的其他散热器
冷却器和韦克菲尔德工程提供了不同的散热器到环境的热阻，并且可以或
可能不需要的气流。
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MPC755 RISC微处理器硬件规格
摩托罗拉
