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系统设计信息
2
硅胶片（ 0.006英寸）
裸关节
Floroether油表（ 0.007英寸）
石墨/机油表（ 0.005英寸）
合成润滑脂
具体的热阻（K项。
2
/W)
1.5
1
0.5
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
接触压力（ PSI ）
选择热界面材料的图27.热性能
电路板设计人员可以几种类型的热界面之间进行选择。散热片粘接材料
应根据导电率高，但足够的机械强度，以满足设备被选择
冲击/振动的要求。有几种商业上可获得的热界面和粘合剂
由以下公司提供的材料：
CHOMERICS公司
77龙的Ct 。
沃本， MA 01888-4014
互联网： www.chomerics.com
DOW-Corning公司
道康宁公司电子材料
2200 W.萨尔茨堡路。
密歇根州米德兰市48686-0997
互联网： www.dow.com
信越MicroSi公司
10028 S.第51届圣
亚利桑那州凤凰城85044
互联网： www.microsi.com
Thermagon公司
4707底特律大道。
克利夫兰，俄亥俄州44102
互联网： www.thermagon.com
781-935-4850
800-248-2481
888-642-7674
888-246-9050
摩托罗拉
MPC755 RISC微处理器硬件规格
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