位置：首页 > IC型号导航 > 首字符X型号页 > 首字符X的型号第242页 > XPC755BRX400LE > XPC755BRX400LE PDF资料 > XPC755BRX400LE PDF资料1第42页
系统设计信息
外部电阻
辐射
对流
散热器
热介面材料
内阻
模具/包装
管芯结
封装/信息
印刷电路板
外部电阻
辐射
对流
（注意内部与外部封装电阻）
图26. C4封装与散热片安装到印刷电路板
1.8.8.2
粘合剂和热界面材料
一种热界面材料，建议在封装盖到散热器接口以最小化
的接触热阻。对于其中散热器附着由弹簧夹机制的那些应用，
图27示出了三个薄片的热界面材料的热性能（聚硅氧烷，
石墨/油， floroether油），裸关节，并用导热油脂作为接触压力的功能的关节。
如图所示，这些热界面材料的性能而增加接触压力提高。
使用导热硅脂显著降低界面热阻。即，裸关节结果
在一个热阻比导热油脂关节约大7倍。
散热器是由一个弹簧夹在印刷电路板的通孔的装置安装于包（见
图25）。这个弹簧力应不超过5.5磅力。因此，油脂的合成报价
最佳的散热性能，考虑到较低的界面压力。任何热的过程中，选择
界面材料取决于许多因素，热性能要求，可制造性，服务
温度，介电性能，成本等
图27描述了选择热界面材料的热性能。
42
MPC755 RISC微处理器硬件规格
摩托罗拉
