288MB ： X9 ， X18 ， X36 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
， HSTL ， CIO ， RLDRAM II
包装尺寸
图8：
144球FBGA
0.75 ±0.05
0.155 ±0.013
座位
飞机
0.10 A
A
2.20 ±0.025
CTR
锡球材料：
62 ％的锡，36％铅， 2 ％的Ag或
96.5 ％的锡， 3 ％的Ag ，0.5 ％的Cu
衬底材料：塑料层压板
球A1
球A1号
模塑化合物：环氧酚醛清漆
球A1号
144X 0.55
尺寸适用于
焊球POST
回流。预回流
球0.50一个0.40
NSMD球焊垫。
球A12
8.80
0.80 TYP
模具
复合
9.25 ±0.05
17.00
C
L
18.50 ±0.10
8.50
1.00 （典型值）
4.40
C
L
5.50 ±0.05
1.20 MAX
11.00 ±0.10
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2. FBGA封装正被逐步淘汰。
PDF ： 09005aef80a41b46 /来源： 09005aef809f284b
288Mb_RLDRAM_II_CIO_D2.fm - 冯M 9/07 EN
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