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热
20热
本节介绍MPC8313E的散热规范。
20.1
热特性
对于TEPBGAII表62.封装热特性
特征
结到环境自然
对流
结到环境自然
对流
结到环境（为200英尺/分钟）
结到环境（为200英尺/分钟）
结对板
结到外壳
结到封装顶部
自然对流
板类型
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
符号
TEPBGAII
25
18
20
15
10
8
7
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1,2
1,2,3
1,3
1,3
4
5
6
表62
提供的封装热特性的516 27
×
27毫米TEPBGAII 。
R
θJA
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
注意事项：
1.结温是芯片尺寸的功能，片上功耗，封装热阻，
安装位置（板）温度，环境温度，空气流动，对其他组件的功耗
电路板和电路板的热阻。
2.根据JEDEC JESD51-2与单层板的水平。主板符合JESD51-9规范。
3.根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板4之间的热阻。电路板温度
测量电路板上的封装附近的顶表面上。
模具和通过冷板的方法测定的情况下，顶面之间（MIL 5.热阻
SPEC -883方法1012.1 ） 。
指示包装顶部和之间的温度差6.热特性参数
根据JEDEC JESD51-2结温。当希腊字母不可用，则热
特性参数写为PSI- JT 。
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，第0版
76
飞思卡尔半导体公司
