A3984
DMOS细分驱动器与翻译
热特性可能需要降额在最大条件，请参阅应用信息
特征
符号
测试条件*
一个层PCB板，单面铜限制在焊盘
封装热阻
R
θJA
一层印刷电路板，双面带铜限于焊料焊盘和
3.8英寸
2
铜区的两边，连接到GND引脚
高K PCB （多层有显著铜区的基础上，
JEDEC标准）
值单位
100
32
28
摄氏度/ W
摄氏度/ W
摄氏度/ W
*在静止的空气中。可在快板网站更多的热量信息。
最大功耗，P
D（最大）
5.5
5.0
4.5
4.0
H
（R IGH
-K
θ
J
A
= P
28 CB
C
Lo
/W
（ R W -K
)
θ
J
PC
A
=
B
32
C
/W
)
MINI
沉默
(R
-K P
θ
JA
=
100 CB
摄氏度/ W
)
功耗，P
D
(W)
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
20
40
60
80
100
120
温度（℃）
140
160
180
26184.30A
Allegro MicroSystems公司
115东北托夫，箱15036
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 （ 508 ） 853-5000
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