TLE207x ， TLE207xA ， TLE207xY
EXCALIBUR低噪声高速
JFET输入运算放大器
SLOS181A - 1997年2月 - 修订2000年3月
TLE2074Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似TLE2074C特点。热压
或超声波接合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以被安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(2)
(13)
(1)
(14)
1IN +
1IN -
(3)
(2)
(7)
(10)
(9)
(14)
VCC +
(4)
+
–
+
–
+
–
+
–
(11)
(12)
(13)
4IN +
4IN -
(1)
(5)
(6)
(8)
3OUT
1OUT
2IN +
2IN -
(3)
(12)
2 OUT
3英寸+
3英寸 -
4OUT
150
(4)
(11)
VCC =
切屑厚度： 15典型
焊盘： 4
×
4最低
(5)
(10)
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
(6)
(7)
(8)
(9)
PIN码（ 11 ）内部连接
背侧的芯片。
100
6
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
