TLE207x ， TLE207xA ， TLE207xY
EXCALIBUR低噪声高速
JFET输入运算放大器
SLOS181A - 1997年2月 - 修订2000年3月
TLE2072Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似TLE2072C特点。热压
或超声波接合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以被安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(8)
1IN +
1IN -
2OUT
(7)
(3)
(2)
VCC +
(8)
+
–
+
–
(4)
VCC =
(5)
(6)
2IN -
2IN +
(1)
1OUT
(1)
(7)
90
(2)
(6)
切屑厚度： 15典型
焊盘： 4
×
4最低
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
所有尺寸都以密耳。
(3)
(4)
80
(5)
PIN码（ 4 ）内部连接
背侧的芯片。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
5
