TLE207x ， TLE207xA ， TLE207xY
EXCALIBUR低噪声高速
JFET输入运算放大器
SLOS181A - 1997年2月 - 修订2000年3月
TLE2071可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
2毫伏
4毫伏
2毫伏
4毫伏
2毫伏
4毫伏
小
外形
(D)
TLE2071ACD
TLE2071CD
TLE2071AID
TLE2071ID
—
—
芯片载体
（ FK ）
—
—
TLE2071AMFK
TLE2071MFK
陶瓷DIP
（ JG ）
—
—
TLE2071AMJG
TLE2071MJG
塑料DIP
(P)
TLE2071ACP
TLE2071CP
TLE2071AIP
TLE2071IP
—
—
CHIP FORM
(Y)
—
TLE2071Y
—
—
0 ° C至70℃
- 40 ° C至85°C
- 55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLE2071ACDR ） 。
芯片形式的版本是在TA = 25 ℃条件下测定。
TLE2072可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
3.5毫伏
6毫伏
3.5毫伏
6毫伏
3.5毫伏
6毫伏
小
外形
(D)
TLE2072ACD
TLE2072CD
TLE2072AID
TLE2072ID
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
TLE2072AMFK
TLE2072MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
TLE2072AMJG
TLE2072MJG
塑料
DIP
(P)
TLE2072ACP
TLE2072CP
TLE2072AIP
TLE2072IP
—
芯片
形成的？
(Y)
—
TLE2072Y
—
—
0 ° C至70℃
- 40 ° C至85°C
- 55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLE2072ACDR ） 。
芯片形式的版本是在TA = 25 ℃条件下测定。
TLE2074可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
3毫伏
5毫伏
3毫伏
5毫伏
3毫伏
5毫伏
小
外形
（ DW ）
TLE2074ACDW
TLE2074CDW
TLE2074AIDW
TLE2074IDW
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
TLE2074AMFK
TLE2074MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
TLE2074AMJ
TLE2074MJ
塑料
DIP
(N)
TLE2074ACN
TLE2074CN
TLE2074AIN
TLE2074IN
—
芯片
形成的？
(Y)
—
TLE2074Y
—
—
0 ° C至70℃
- 40 ° C至85°C
- 55 ° C至125°C
在DW软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLE2074ACDWR ） 。
芯片形式的版本是在TA = 25 ℃条件下测定。
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邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
