TLE207x ， TLE207xA ， TLE207xY
EXCALIBUR低噪声高速
JFET输入运算放大器
SLOS181A - 1997年2月 - 修订2000年3月
TLE2071Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似TLE2071C特点。热压
或超声波接合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。芯片可以被安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(1)
(8)
OFFSET N1
IN +
IN =
偏移N2
(1)
(3)
(2)
(5)
VCC +
(7)
+
–
(4)
VCC =
(6)
OUT
(2)
85
(7)
(3)
切屑厚度： 15典型
焊盘： 4
×
4最低
TJMAX = 150℃
公差
±
10%.
(4)
(5)
(6)
所有尺寸都以密耳。
PIN码（ 4 ）内部连接
背侧的芯片。
58
4
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
