AN821
Vishay Siliconix公司
的PowerPAK
SO- 8安装和散热考虑
沃顿商学院的丹尼尔
对于MOSFET的开关应用，现已
与管芯上大约1毫欧，并与电阻
能够处理85 A.虽然这些死去的能力
代表了什么是可利用的一大进步
就在几年前，它是功率MOSFET重要
包装技术保持同步。它应该是obvi-
OU中的一种高性能的降解由死
包是不希望的。的PowerPAK是一个新的包
技术，解决了这些问题。在这个应用程序
阳离子注意到，采用PowerPAK的建设进行说明。
以下该安装信息呈现
包括MAX-土地格局和焊接型材
imum可靠性。最后，热和电perfor-
曼斯进行了讨论。
采用PowerPAK封装
采用PowerPAK封装是围绕开发
SO- 8封装（图1 ） 。采用PowerPAK SO- 8泌尿道感染
lizes相同尺寸和相同的引脚输出为
标准的SO- 8 。这样的PowerPAK是substi-
直接tuted一个标准的SO- 8封装。作为一个
无铅封装，采用PowerPAK SO- 8采用了全
SO- 8占位面积，腾出空间通常是由被占领
引导，从而使其能够容纳更大的模具比
标准的SO- 8 。事实上，这个更大的模具稍大
比全尺寸的DPAK模具。的管芯附着的底
垫被暴露用于提供直接的目的，
低阻热路径在基板上的设备
安装在。最后，封装高度较低
比标准的SO- 8 ，使它成为一个很好的选择
对于空间有限的应用。
采用PowerPAK SO- 8单个安装
采用PowerPAK单是简单易用。引脚
装置（漏极，源极，栅极引脚）和销
尺寸是相同的标准SO- 8器件
（参见图2） 。因此，采用PowerPAK连接
垫直接匹配到那些SO -8 。唯一的昼夜温差
差别是延长漏极连接区域。拿
采用PowerPAK SO- 8单直接的好处
设备，它们可以被安装到现有的SO-8地
图案。
标准的SO- 8
采用PowerPAK SO- 8
图2中。
最小焊盘布局建议，以充分
优点采用PowerPAK热性能看
应用笔记826
推荐最小焊盘
图案采用了Vishay的Sili-外形图访问
conix的MOSFET。
点击采用PowerPAK SO- 8单
在本文档的索引。
在该图中，漏极焊盘图案赋予充分
联系上采用PowerPAK封装的漏极焊盘。
这片土地的模式可以扩展到左，右，以及
所绘制图形的顶端。这个扩展将有助于
通过减小热敏增大散热
从采用PowerPAK脚下的发作性
PC板，因此对于环境。注意
增加超过一定点的漏极土地面积
会产生少许减少脚对板和脚用于─
环境的热阻。在特定条件下
板配置，铜的重量和层堆栈，
实验已经发现，超过约0.25至
在0.5
2
的附加铜（除了漏
土地）将产生的热perfor-有点起色
曼斯。
图1 。
的PowerPAK 1212设备
文档编号71622
28-Feb-06
www.vishay.com
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