AN821
Vishay Siliconix公司
热性能
介绍
对设备的热性能的一个基本措施是
结到外壳热阻， Rθ
jc
或
结到足耐热性， Rθ
jf
。此参数
被测量为安装到一个无限的热量的装置
下沉，因此该设备的特性
唯一的，换句话说，独立的属性
对象，其中所述装置被安装。表1示出了
在DPAK ， SO的PowerPAK -8 ，和标比较
准SO - 8 。采用PowerPAK具有散热性能
相当于DPAK ，同时具有magni-的顺序
突地更好的散热性能比SO- 8 。
表1中。
DPAK和的PowerPAK SO- 8
等效稳态性能
DPAK
热
电阻Rθ
jc
的PowerPAK
SO-8
1.0 ° C / W
标准
SO-8
16 ° C / W
由于槽的存在，这一结果的伊赛格
gests以10℃ / W的最小性能的改善
通过使用的PowerPAK SO-8在一个标准SO-8的PC
板机接口。
在安装一个的PowerPAK的时候只关注
标准SO-8焊盘图案是不应该有
跟踪MOSFET的体之间运行。
其中标准SO-8体从隔开
印刷电路板，使走线下方运行，上电
PAK直接坐落在印刷电路板上。
热性能 - 撒铜
设计人员可以添加额外的铜，扩散敷铜
每到漏极焊盘在从一个传导热，以帮助
装置。这是有帮助的有关的一些信息
用于扩展敷铜的给定区域的热性能
市盈率。
图6示出的PowerPAK的热阻
SO-8器件安装在一个2英寸2英寸， 4层的FR-4
PC板。两个内部层和背面层
是实心的铜。内部层被选为
实心铜来模拟大电源和接地
在许多应用中共同的平面内。顶层为
减少到一个较小的区域，并在每个步骤结点到
环境的热阻测量采取。
结果表明一个区域的上方0.3至0.4平方
英寸蔓延铜不提供任何额外的热
性能改进。随后的实验
运行时所在的背面侧的铜的含量为
减小，第一至50％，在条纹模仿电路迹线，
然后完全去除。无显著效果
观察到。
R
th
与
铜传播
(0
%,
50
%,
100
%
回到铜）
56
1.2 ° C / W
在标准的SO- 8端口模式的散热性能
因为共同的足迹，一个采用PowerPAK SO- 8
可以安装在现有的标准SO-8垫巳
燕鸥。随之而来的问题是，以热perfor-
曼斯这些条件下的PowerPAK装置。
一个特征作了SO- 8相比标准
并用槽板一的PowerPAK装置切出
下方采用PowerPAK漏极焊盘。这种配置
受限制的热流到SO -8焊盘。该
结果示于图5中。
Si4874DY
与
Si7446DP PPAK在4层板
SO- 8模式，槽下排水
60
50
阻抗（ C /
w
的ATT ）
40
Si4874DY
30
Si7446DP
20
10
阻抗（ C /
w
的ATT ）
51
46
41
100
%
0
%
0
0.0001
0.01
1
脉冲持续时间（秒）
100
10000
50
%
36
0.00
0.25
0.50
0.75
1.00
1.25
1.50
1.75
2.00
图5中。
采用PowerPAK SO- 8和标准SO - 0焊盘的热路径
图6 。
传播铜结到环境性能
文档编号71622
28-Feb-06
www.vishay.com
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