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S1PA通S1PJ
新产品
威世半导体
原通用半导体
机箱样式SMP
阴极带
高电流密度表面贴装
玻璃钝化整流器
反向电压
50至600伏
特点
正向电流
1.0 A
非常低调 - 1.0毫米典型的高度
适合自动放置
玻璃钝化结
对于整改的使用，电源，家电
和电信
高温焊接：
260 ° C（最大值） / 10秒码头
符合每J- STD- 020C MSL等级1
0.086 (2.18)
0.074 (1.88)
0.142 (3.61)
0.126 (3.19)
0.158 (4.00)
0.146 (3.70)
机械数据
0.013 (0.35)
0.004 (0.10)
0.045 (1.15)
0.033 (0.85)
0.012 (0.30)
0.000 (0.00)
案例：
SMP
终端：
雾锡镀（ E3后缀）的线索，焊
按J- STD- 002B和MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.0009盎司， 0.024克
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
0.018 (0.45)
0.006 (0.15)
贴装焊盘布局
尺寸以英寸
（毫米）
0.105
(2.67)
0.025
(0.635)
0.030
(0.762)
0.012 （ 0.30 ） REF
0.053 (1.35)
0.041 (1.05)
0.036 (0.91)
0.024 (0.61)
0.100
(2.54)
0.050
(1.27)
0.103 (2.60)
0.087 (2.20)
0.032 (0.80)
0.016 (0.40)
最大额定值&热特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
器件标识代码
最大反向电压
最大正向平均整流电流图1
峰值正向浪涌电流10ms的单一正弦半波
叠加在额定负荷
典型热阻
(1)
工作结温
储存温度
符号
V
RM
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
R
θJC
T
J
,
T
英镑
S1PA
SA
50
S1PB
SB
100
S1PD
SD
200
1
30
105
15
20
150
-55到+150
S1PG
SG
400
S1PJ
SJ
600
单位
V
A
A
° C / W
°C
°C
电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
符号
最大正向电压
(2)
在我
F
= 1A ，T
J
=25°C
V
F
在我
F
= 1A ，T
J
=125°C
最大反向电流
T
J
= 25°C
I
R
在额定VR
(2)
T
J
=125°C
在典型的反向恢复时间
TRR
在我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A
在4.0V ， 1MHz的典型结电容
C
J
价值
1.1
0.95
1.0
50
1.8
6.0
单位
V
A
s
pF
注意事项：
（ 1 ）从结点到环境和结热阻铅安装在PCB用5.0× 5.0毫米铜垫的地方。
θJL
处测得的三 -
minal阴极带。
θJC
的测量是在所述主体的顶部中心
（2 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
文档编号88917
23-Sep-04
www.vishay.com
1
S1PA通S1PJ
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图。 1 - 最大正向电流
降额曲线
1.2
30
图。 2 - 最大非重复性峰值
正向浪涌电流
正向平均整流电流（ A）
峰值正向浪涌电流（ A）
1.0
0.8
0.6
0.4
T
L
测
在阴极频带终端
0.2
0
80
90
100
110
120
130
140
150
25
20
15
10
05
0
1
10
100
铅温度（ ℃）
周期数的AT 50 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性
100
100
图。 4 - 典型的反向漏
特征
瞬时反向电流（ μA ）
T
J
= 150°C
10
T
J
= 125°C
正向电流（A ）
10
T
J
= 150°C
1
T
J
= 25°C
0.1
T
J
= 125°C
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
1
0.1
T
J
= 25°C
0.01
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5 - 典型结电容
1000
1000
图。 6 - 典型的瞬态热
阻抗
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
结电容（pF ）
100
100
10
1
0.1
1
10
100
1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间（秒）。
www.vishay.com
2
文档编号88917
23-Sep-04
S1PA通S1PJ
新产品
威世半导体
原通用半导体
机箱样式SMP
阴极带
高电流密度表面贴装
玻璃钝化整流器
反向电压
50至600伏
特点
正向电流
1.0 A
非常低调 - 1.0毫米典型的高度
适合自动放置
玻璃钝化结
对于整改的使用，电源，家电
和电信
高温焊接：
260 ° C（最大值） / 10秒码头
符合每J- STD- 020C MSL等级1
0.086 (2.18)
0.074 (1.88)
0.142 (3.61)
0.126 (3.19)
0.158 (4.00)
0.146 (3.70)
机械数据
0.013 (0.35)
0.004 (0.10)
0.045 (1.15)
0.033 (0.85)
0.012 (0.30)
0.000 (0.00)
案例：
SMP
终端：
雾锡镀（ E3后缀）的线索，焊
按J- STD- 002B和MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.0009盎司， 0.024克
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
0.018 (0.45)
0.006 (0.15)
贴装焊盘布局
尺寸以英寸
（毫米）
0.105
(2.67)
0.025
(0.635)
0.030
(0.762)
0.012 （ 0.30 ） REF
0.053 (1.35)
0.041 (1.05)
0.036 (0.91)
0.024 (0.61)
0.100
(2.54)
0.050
(1.27)
0.103 (2.60)
0.087 (2.20)
0.032 (0.80)
0.016 (0.40)
最大额定值&热特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
器件标识代码
最大反向电压
最大正向平均整流电流图1
峰值正向浪涌电流10ms的单一正弦半波
叠加在额定负荷
典型热阻
(1)
工作结温
储存温度
符号
V
RM
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
R
θJC
T
J
,
T
英镑
S1PA
SA
50
S1PB
SB
100
S1PD
SD
200
1
30
105
15
20
150
-55到+150
S1PG
SG
400
S1PJ
SJ
600
单位
V
A
A
° C / W
°C
°C
电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
符号
最大正向电压
(2)
在我
F
= 1A ，T
J
=25°C
V
F
在我
F
= 1A ，T
J
=125°C
最大反向电流
T
J
= 25°C
I
R
在额定VR
(2)
T
J
=125°C
在典型的反向恢复时间
TRR
在我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
= 0.25A
在4.0V ， 1MHz的典型结电容
C
J
价值
1.1
0.95
1.0
50
1.8
6.0
单位
V
A
s
pF
注意事项：
（ 1 ）从结点到环境和结热阻铅安装在PCB用5.0× 5.0毫米铜垫的地方。
θJL
处测得的三 -
minal阴极带。
θJC
的测量是在所述主体的顶部中心
（2 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
文档编号88917
23-Sep-04
www.vishay.com
1
S1PA通S1PJ
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图。 1 - 最大正向电流
降额曲线
1.2
30
图。 2 - 最大非重复性峰值
正向浪涌电流
正向平均整流电流（ A）
峰值正向浪涌电流（ A）
1.0
0.8
0.6
0.4
T
L
测
在阴极频带终端
0.2
0
80
90
100
110
120
130
140
150
25
20
15
10
05
0
1
10
100
铅温度（ ℃）
周期数的AT 50 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性
100
100
图。 4 - 典型的反向漏
特征
瞬时反向电流（ μA ）
T
J
= 150°C
10
T
J
= 125°C
正向电流（A ）
10
T
J
= 150°C
1
T
J
= 25°C
0.1
T
J
= 125°C
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
1
0.1
T
J
= 25°C
0.01
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5 - 典型结电容
1000
1000
图。 6 - 典型的瞬态热
阻抗
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
结电容（pF ）
100
100
10
1
0.1
1
10
100
1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
T，脉冲持续时间（秒）。
www.vishay.com
2
文档编号88917
23-Sep-04
新产品
S1PB通S1PM
威世通用半导体
高电流密度表面贴装
玻璃钝化整流二极管
特点
非常低调 - 1.0mm的典型高度
适合自动放置
ESMP
系列
玻璃钝化结
低正向压降
低热阻
符合MSL 1级，每
260℃ LF最大峰值
AEC- Q101标准
J-STD-020,
DO- 220AA （ SMP）的
符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
根据IEC 61249-2-21定义的无卤素
机械数据
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
R
V
F
T
J
马克斯。
1.0 A
100 V至1000 V
1 μA
0.95 V
150 °C
案例：
DO- 220AA （ SMP）的
塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级
底座P / N - M3 - 无卤素，符合RoHS标准，并
商业级
底座P / NHM3 - 无卤素，符合RoHS标准，并
汽车级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
M3后缀符合JESD 201级1A晶须测试， HM3后缀
符合JESD 201级2晶须测试
极性：
色环表示阴极结束
典型应用
通用，极性保护，以及轨到轨
保护消费者和汽车应用。
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
平均正向电流
峰值正向浪涌电流为10ms单半
正弦波叠加在额定负荷
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
符号
S1PB
SB
100
70
100
S1PD
SD
200
140
200
S1PG
SG
400
280
400
1.0
30
- 55至+ 150
S1PJ
SJ
600
420
600
S1PK
SK
800
560
800
S1PM
SM
1000
700
1000
V
V
V
A
A
°C
单位
文档编号： 88917
修订： 19 -APR- 11
您所在区域内的技术问题，请联系以下之一：
www.vishay.com
DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
1
本文如有更改，恕不另行通知。
本文所述产品及本文档受具体免责声明，所阐述
www.vishay.com/doc?91000
新产品
S1PB通S1PM
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大瞬时
正向电压
最大反向电流
测试条件
I
F
= 1.0 A
I
F
= 1.0 A
为V
R
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
符号
V
F (1)
1.0
50
1.8
6.0
S1PB
S1PD
S1PG
1.1
V
0.95
1.0
100
μA
μA
μs
pF
S1PJ
S1PK
S1PM
单位
I
R (2)
t
rr
C
J
典型的反向恢复时间
典型结电容时间
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A,
I
rr
= 0.25 A
4.0 V， 1 MHz的
笔记
(1)
脉冲试验： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
(2)
脉冲测试：脉冲宽度
40毫秒
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
符号
R
θJA
(1)
典型热阻
R
θJL
(1)
R
θJC
(1)
记
(1)
S1PB
S1PD
S1PG
105
15
20
S1PJ
S1PK
S1PM
单位
° C / W
Th
从结点到环境和结ermal抗铅安装在PCB用5.0毫米× 5.0毫米铜垫的地方。
θJL
is
在阴极频带的终端进行测量。
θJC
的测量是在所述主体的顶部中心
订购信息
（例）
首选的P / N
S1PJ-M3/84A
S1PJ-M3/85A
S1PJHM3 / 84A （1）
S1PJHM3 / 85A （1）
(1)
单位重量（g ）
0.024
0.024
0.024
0.024
首选包装代码
84A
85A
84A
85A
基地数量
3000
10 000
3000
10 000
配送方式
直径7"塑料带和卷轴
直径13"塑料带和卷轴
直径7"塑料带和卷轴
直径13"塑料带和卷轴
记
汽车级
额定值和特性曲线
(T
A
= 25
C
除非另有说明）
1.2
1.2
D = 0.5
1.0
1.0
D = 0.3
D = 0.2
0.8
D = 0.1
D = 1.0
D = 0.8
正向平均整流电流（ A）
0.8
0.6
平均功耗（ W）
0.6
T
0.4
0.4
T
L
测
在阴极频带终端
0.2
0.2
D =吨
p
/T
t
p
0
80
90
100
110
120
130
140
150
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
铅温度（ ℃）
平均正向电流
图。 1 - 最大正向电流降额曲线
www.vishay.com
2
图。 2 - 正向功率损耗特性
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新产品
S1PB通S1PM
威世通用半导体
30
100
山顶前进
浪涌
电流（A ）
20
结电容（pF ）
1
10
100
25
15
10
10
5
0
1
0.1
1
10
100
周期数的AT 50赫兹
反向电压（ V）
图。 3 - 最大非重复性峰值正向浪涌电流
图。 6 - 典型结电容
100
1000
10
T
J
= 150 °C
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
1.6
1.8
2.0
正向电流（A ）
100
1
T
J
= 25 °C
0.1
10
T
J
= 125 °C
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1
0.01
0.1
1
10
100
正向电压（ V）
吨 - 脉冲持续时间（ S）
图。 4 - 典型正向特性
图。 7 - 典型的瞬态热阻抗
100
瞬时反向电流（ μA ）
T
J
= 150 °C
10
T
J
= 125 °C
1
0.1
T
J
= 25 °C
0.01
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5 - 典型的反向漏电特性
文档编号： 88917
修订： 19 -APR- 11
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新产品
S1PB通S1PM
威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
DO- 220AA （ SMP）的
阴极带
0.012 （ 0.30 ） REF 。
0.086 (2.18)
0.074 (1.88)
0.053 (1.35)
0.041 (1.05)
0.036 (0.91)
0.024 (0.61)
0.142 (3.61)
0.126 (3.19)
0.158 (4.00)
0.146 (3.70)
0.103 (2.60)
0.087 (2.20)
0.032 (0.80)
0.016 (0.40)
0.105
(2.67)
0.013 (0.35)
0.004 (0.10)
0.045 (1.15)
0.033 (0.85)
0.012 (0.30) 0.018 (0.45)
0.000 (0.00) 0.006 (0.15)
0.100
(2.54)
0.025 0.030
(0.635) (0.762)
0.050
(1.27)
www.vishay.com
4
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文档编号： 88917
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修订： 19 -APR- 11
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法律免责声明
日前，Vishay
放弃
全部产品，产品规格及数据如有更改，恕不另行通知，以改善
可靠性，功能，设计或其他原因。
日前，Vishay Intertechnology，Inc.宣布，其附属公司，代理商和雇员，和所有代表及其或其各自的（统称个人，
“威世” ） ，包含在任何数据或任何其他的任何错误，不准确或不完整不承担任何责任
关于任何产品的披露。
日前，Vishay不就产品的适合任何特定用途或任何保证，声明或担保
继续生产的任何产品。在适用法律允许的最大范围内， Vishay不承担（ i）任何及所有
责任所产生的任何产品的应用或使用， （ ii）任何及所有责任，包括但不限于特殊，
间接或附带损失，及（iii）任何和所有的暗示担保，包括适销性和针对特定担保
目的，非侵权及适销性。
关于产品的某些类型的应用程序的适用性声明是基于典型的Vishay的知识
的要求，常常放置在日前，Vishay产品一般应用。此类声明是没有约束力的声明
关于产品的适用于特殊应用。这是客户的责任，以验证一个特定的
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数据手册和/或技术规格中提供可在不同的应用而异，而且性能可能随时间而变化。所有
工作参数，包括典型参数，必须为每个客户的应用受到了客户的验证
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包括但不限于本文所述的保修。
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充分赔偿并日前，Vishay及其分销商，免受任何和所有索赔，债务，费用和
引起或导致此类使用或销售，包括律师费方面，即使此类索赔称，赔偿金威世
或其分销商是疏忽就部分的设计或制造。请与Vishay授权人员
获得关于产品设计的此类应用程序的书面条款和条件。
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文档编号： 91000
修订： 11 -MAR- 11
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