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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第719页 > HCPL-523X
密封式,
我低
F
,宽V
CC
,
逻辑门光电耦合器
技术参数
HCPL-520x*
5962-88768
HCPL-523x
HCPL-623x
HCPL-625x
5962-88769
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
标准微电路
制图
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 , H级和K
四气密封
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
宽V
CC
范围( 4.5 20V)
350 ns最大Propaga-
化延迟
CMR : & GT ; 10千伏/
典型
1500伏直流耐压试验
电压
三态输出可用
高辐射抗扰度
HCPL-三十一分之二千二功能
兼容性
可靠性数据可用
兼容LSTTL ,
TTL和CMOS逻辑
隔离总线驱动程序(单
频道)
脉冲变压器
更换
消除接地环路
恶劣的工业
环境
电脑外设
接口
消除了潜在的
输出信号喋喋不休。该
检测器中的单个信道
单元有一个三态输出级
真值表
(正逻辑)
多通道设备
输入
产量
上(H )
H
断开(L )
L
描述
这些单位是单,双和
四通道,密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内,并可以购买
无论是标准产品,或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当DSCC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线,并包含在
在DSCC合格制造
商列表QML - 38534混合动力
微型电路。
每个通道包含的AlGaAs
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。该
检测器具有与阈值
迟滞提供differ-
无穷区间模噪声抑制能力和
单通道DIP
输入
启用
上(H )
H
断开(L )
H
上(H )
L
断开(L )
L
产量
Z
Z
H
L
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
O
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通与生活
关键系统
高速线路接收器
V
E
GND
A 0.1
F
旁路电容必须连接V之间
CC
和GND引脚。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
这允许直接连接
数据总线。输出是不
反相。该检测器IC具有
内部屏蔽提供了一个
保证共模
高达瞬态抗扰度
万V / μs的。改进的电源
电源抑制消除
需要专用电源
旁路注意事项。
封装形式为这些部件
通孔8引脚DIP (案例
轮廓P) , 16引脚DIP扁平封装
(案例大纲F)和无引线
陶瓷芯片载体(案大纲
2)。设备可以购买
用各种引线弯曲和
电镀选项,请参见选择
指南表的详细信息。标准
微电路图纸( SMD )
部分可用于每个
封装和铅的风格。
因为相同的电模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在所示的特性
数字是相同的所有部分。
偶然的例外,由于存在
封装变化和局限性
tions和如下说明。加成
盟友,相同的封装组装
方法和材料使用
中的所有设备。这些相似之处
给出的理由使用
从一个部分获得的数据
代表了另一部分的per-
formance的模具相关
可靠性和某些有限
辐射的测试结果。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
公共信道
接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 , H级
MIL -PRF- 38534 , K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
8引脚DIP
通孔
1
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
, GND
16引脚扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
, GND
20垫LCCC
表面贴装
2
HCPL-5200
HCPL-5201
HCPL-520K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8876801PX
8876801PC
8876801PA
8876801YC
8876801YA
8876801XA
5962-
8876802KPX
8876802KPC
8876802KPA
8876802KYC
8876802KYA
8876802KXA
HCPL-5230
HCPL-5231
HCPL-523K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8876901PX
8876901PC
8876901PA
8876901YC
8876901YA
8876901XA
5962-
8876904KPX
8876904KPC
8876904KPA
8876904KYC
8876904KYA
8876904KXA
HCPL-6250
HCPL-6251
HCPL-625K
镀金
HCPL-6230
HCPL-6231
HCPL-623K
焊垫
5962-
8876903FX
8876903FC
5962-
88769022X
88769022A
5962-
8876906KFX
8876906KFC
5962-
8876905K2X
8876905K2A
3
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
1
16
V
CC
15
V
O1
14
V
O2
13
V
O3
12
V
O4
11
GND 10
9
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
20
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
1
2
3
4
V
CC
V
O
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
7
2
3
4
V
O2
V
E
GND
6
5
5
6
7
8
2
3
10
GND
注意:
多通道DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。单通道DIP有一个使能引脚6 LCCC (无引线
陶瓷芯片载体)封装已隔离通道有独立的V
CC
和接地连接。
外形图
16引脚扁平封装, 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
2.29 (0.090)
马克斯。
1.27 (0.050)
REF 。
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
8.13 (0.320)
马克斯。
2.85 (0.112)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
20码头LCCC表面贴装, 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 ( 0.040 ) ( 3 PLC)的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
( 20 PLCS )
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
8引脚DIP通孔, 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS ( 20 PLCS )
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
焊锡厚度0.127 ( 0.005 )最大。
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
4
含铅器件标识
安捷伦LOGO
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
国家MFR的。
安捷伦FSCN *
无铅器件标识
安捷伦LOGO
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦FSCN *
*合格的零件ONLY
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品(请参见下面的图纸
详细说明) 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊,而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品(请参见下面的图纸
详细说明) 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
5
绝对最大额定值
存储温度范围,T
S
.................................. -65 ° C至+ 150°C
工作温度,T
A
......................................... -55 ° C至+ 125°C
外壳温度,T
C
................................................................ +170°C
结温,T
J
.......................................................... +175°C
无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒
平均正向Curre ,我
F AVG
(每个通道) ............................. 8毫安
峰值输入电流,I
F PK
(每个通道) ............................... 20毫安
[1]
反向输入电压,V
R
(每个通道) ....................................... 3 V
电源电压,V
CC
.............................................. 0.0 V分钟。 , 20 V最大。
平均输出电流,我
O
(每个通道) ................................. 15毫安
输出电压V
O
(每个通道) .................... 0.3 V分钟, 20 V最大。
封装功耗,P
d
(每个通道) ......................... 200毫瓦
单通道产品只
三态使能电压,V
E
............................... 0.3 V分钟, 20 V最大。
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
阴极
注意使能引脚6.外部0.01
F
0.1
F
旁路电容建议
V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
( MIL -STD -883方法3015 )
HCPL -5200 / 01 / 0K , HCPL -6230 /31 / 3K ................................ ( Δ ) 1级
HCPL -三十一分之五千二百三/ 3K , HCPL-五十一分之六千二百五十零/ 5K ............................ (点) , 3级
推荐工作条件
参数
电源电压
输入电流,高级别,
每个通道
输入电压,低的水平,
每个通道
扇出( TTL负载)
每个通道
符号
V
CC
I
FH
V
FL
N
分钟。
4.5
2
0
马克斯。
20
8
0.8
4
单位
V
mA
V
单通道产品只
高级别启用电压
V
EH
低电平使能电压
V
EL
2.0
0
20
0.8
V
V
密封式,
我低
F
,宽V
CC
,
逻辑门光电耦合器
技术参数
HCPL-520x*
5962-88768
HCPL-523x
HCPL-623x
HCPL-625x
5962-88769
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
标准微电路
制图
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 , H级和K
四气密封
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
宽V
CC
范围( 4.5 20V)
350 ns最大Propaga-
化延迟
CMR : & GT ; 10千伏/
典型
1500伏直流耐压试验
电压
三态输出可用
高辐射抗扰度
HCPL-三十一分之二千二功能
兼容性
可靠性数据可用
兼容LSTTL ,
TTL和CMOS逻辑
隔离总线驱动程序(单
频道)
脉冲变压器
更换
消除接地环路
恶劣的工业
环境
电脑外设
接口
消除了潜在的
输出信号喋喋不休。该
检测器中的单个信道
单元有一个三态输出级
真值表
(正逻辑)
多通道设备
输入
产量
上(H )
H
断开(L )
L
描述
这些单位是单,双和
四通道,密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内,并可以购买
无论是标准产品,或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当DSCC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线,并包含在
在DSCC合格制造
商列表QML - 38534混合动力
微型电路。
每个通道包含的AlGaAs
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。该
检测器具有与阈值
迟滞提供differ-
无穷区间模噪声抑制能力和
单通道DIP
输入
启用
上(H )
H
断开(L )
H
上(H )
L
断开(L )
L
产量
Z
Z
H
L
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
O
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通与生活
关键系统
高速线路接收器
V
E
GND
A 0.1
F
旁路电容必须连接V之间
CC
和GND引脚。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
这允许直接连接
数据总线。输出是不
反相。该检测器IC具有
内部屏蔽提供了一个
保证共模
高达瞬态抗扰度
万V / μs的。改进的电源
电源抑制消除
需要专用电源
旁路注意事项。
封装形式为这些部件
通孔8引脚DIP (案例
轮廓P) , 16引脚DIP扁平封装
(案例大纲F)和无引线
陶瓷芯片载体(案大纲
2)。设备可以购买
用各种引线弯曲和
电镀选项,请参见选择
指南表的详细信息。标准
微电路图纸( SMD )
部分可用于每个
封装和铅的风格。
因为相同的电模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在所示的特性
数字是相同的所有部分。
偶然的例外,由于存在
封装变化和局限性
tions和如下说明。加成
盟友,相同的封装组装
方法和材料使用
中的所有设备。这些相似之处
给出的理由使用
从一个部分获得的数据
代表了另一部分的per-
formance的模具相关
可靠性和某些有限
辐射的测试结果。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
公共信道
接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 , H级
MIL -PRF- 38534 , K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
8引脚DIP
通孔
1
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
, GND
16引脚扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
, GND
20垫LCCC
表面贴装
2
HCPL-5200
HCPL-5201
HCPL-520K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8876801PX
8876801PC
8876801PA
8876801YC
8876801YA
8876801XA
5962-
8876802KPX
8876802KPC
8876802KPA
8876802KYC
8876802KYA
8876802KXA
HCPL-5230
HCPL-5231
HCPL-523K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
8876901PX
8876901PC
8876901PA
8876901YC
8876901YA
8876901XA
5962-
8876904KPX
8876904KPC
8876904KPA
8876904KYC
8876904KYA
8876904KXA
HCPL-6250
HCPL-6251
HCPL-625K
镀金
HCPL-6230
HCPL-6231
HCPL-623K
焊垫
5962-
8876903FX
8876903FC
5962-
88769022X
88769022A
5962-
8876906KFX
8876906KFC
5962-
8876905K2X
8876905K2A
3
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
1
16
V
CC
15
V
O1
14
V
O2
13
V
O3
12
V
O4
11
GND 10
9
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
20
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
1
2
3
4
V
CC
V
O
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
7
2
3
4
V
O2
V
E
GND
6
5
5
6
7
8
2
3
10
GND
注意:
多通道DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。单通道DIP有一个使能引脚6 LCCC (无引线
陶瓷芯片载体)封装已隔离通道有独立的V
CC
和接地连接。
外形图
16引脚扁平封装, 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
2.29 (0.090)
马克斯。
1.27 (0.050)
REF 。
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
8.13 (0.320)
马克斯。
2.85 (0.112)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
20码头LCCC表面贴装, 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 ( 0.040 ) ( 3 PLC)的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
( 20 PLCS )
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
8引脚DIP通孔, 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS ( 20 PLCS )
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
焊锡厚度0.127 ( 0.005 )最大。
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
4
含铅器件标识
安捷伦LOGO
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
国家MFR的。
安捷伦FSCN *
无铅器件标识
安捷伦LOGO
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦FSCN *
*合格的零件ONLY
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品(请参见下面的图纸
详细说明) 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊,而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品(请参见下面的图纸
详细说明) 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
5
绝对最大额定值
存储温度范围,T
S
.................................. -65 ° C至+ 150°C
工作温度,T
A
......................................... -55 ° C至+ 125°C
外壳温度,T
C
................................................................ +170°C
结温,T
J
.......................................................... +175°C
无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒
平均正向Curre ,我
F AVG
(每个通道) ............................. 8毫安
峰值输入电流,I
F PK
(每个通道) ............................... 20毫安
[1]
反向输入电压,V
R
(每个通道) ....................................... 3 V
电源电压,V
CC
.............................................. 0.0 V分钟。 , 20 V最大。
平均输出电流,我
O
(每个通道) ................................. 15毫安
输出电压V
O
(每个通道) .................... 0.3 V分钟, 20 V最大。
封装功耗,P
d
(每个通道) ......................... 200毫瓦
单通道产品只
三态使能电压,V
E
............................... 0.3 V分钟, 20 V最大。
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
阴极
注意使能引脚6.外部0.01
F
0.1
F
旁路电容建议
V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
( MIL -STD -883方法3015 )
HCPL -5200 / 01 / 0K , HCPL -6230 /31 / 3K ................................ ( Δ ) 1级
HCPL -三十一分之五千二百三/ 3K , HCPL-五十一分之六千二百五十零/ 5K ............................ (点) , 3级
推荐工作条件
参数
电源电压
输入电流,高级别,
每个通道
输入电压,低的水平,
每个通道
扇出( TTL负载)
每个通道
符号
V
CC
I
FH
V
FL
N
分钟。
4.5
2
0
马克斯。
20
8
0.8
4
单位
V
mA
V
单通道产品只
高级别启用电压
V
EH
低电平使能电压
V
EL
2.0
0
20
0.8
V
V
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