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BSC252N10NSF摹
OptiMOS2
功率晶体管
特点
高频应用极低的栅极电荷
优化的DC-DC转换
N沟道,正常水平
优秀的栅极电荷X
R
DS ( ON)
产品( FOM )
低导通电阻
R
DS ( ON)
150 ° C工作温度
无铅引脚镀层;符合RoHS标准
根据JEDEC合格
1)
针对目标应用程序
无卤素根据IEC61249-2-21
产品概述
V
DS
R
DS ( ON) ,最大
I
D
PG-TDSON-8
100
25.2
40
V
m
A
TYPE
BSC252N10NSF摹
PG-TDSON-8
记号
252N10NS
最大额定值,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
连续漏电流
符号条件
I
D
T
C
=25 °C
T
C
=100 °C
T
A
=25 °C,
R
thJA
= 50 K / W
2)
漏电流脉冲
3)
雪崩能量,单脉冲
门源电压
功耗
工作和存储温度
IEC气候类型; DIN IEC 68-1
I
D,脉冲
E
AS
V
GS
P
合计
T
j
,
T
英镑
T
C
=25 °C
T
C
=25 °C
I
D
=40 A,
R
GS
=25
价值
40
25
7.2
160
68
±20
78
-55 ... 150
55/150/56
mJ
V
W
°C
单位
A
修订版2.08
第1页
2009-11-04
BSC252N10NSF摹
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,结 - 案
R
thJC
底部
顶部
热阻,
结 - 环境
R
thJA
最小的足迹
6平方厘米散热面积
2)
-
-
-
-
-
-
-
-
1.6
18
62
50
K / W
典型值。
马克斯。
单位
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=43 A
V
DS
=100 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=100 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
栅极电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=40 A
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=10 V,
I
D
=20 A
100
2
-
-
3
0.01
-
4
1
A
V
-
-
-
-
18
10
1
19.5
1.6
35
100
100
25.2
-
-
nA
m
S
1)
2)
J- STD20和JESD22
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
3)
见图3
修订版2.08
第2页
2009-11-04
BSC252N10NSF摹
参数
符号条件
分钟。
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
栅极电荷特性
4)
门源费
栅漏电荷
交换费
栅极电荷总量
栅极电压平台
输出充电
反向二极管
二极管连续正向电流
二极管脉冲电流
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
4)
典型值。
马克斯。
单位
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DD
=50 V,
V
GS
=10 V,
I
D
=25 A,
R
G
=1.6
V
GS
=0 V,
V
DS
=50 V,
f
= 1兆赫
-
-
-
-
-
-
-
860
280
10
11
21
16
4
1100
370
-
-
-
-
-
pF
ns
Q
gs
Q
gd
Q
sw
Q
g
V
高原
Q
OSS
V
DD
=50 V,
V
GS
=0 V
V
DD
=50 V,
I
D
=25 A,
V
GS
= 0到10伏
-
-
-
-
-
-
5
3
6
13
5.8
28
-
-
-
17
-
38
nC
V
nC
I
S
I
S,脉冲
V
SD
t
rr
Q
rr
T
C
=25 °C
V
GS
=0 V,
I
F
=40 A,
T
j
=25 °C
V
R
=50 V,
I
F
=25 A,
di
F
/ DT = 100 A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
0.9
82
198
40
160
1.2
-
-
A
V
ns
nC
参见图16栅极电荷参数定义
修订版2.08
第3页
2009-11-04
BSC252N10NSF摹
1功耗
P
合计
= F (T
C
)
2漏极电流
I
D
= F (T
C
);
V
GS
≥10
V
100
50
80
40
60
30
P
合计
[W]
40
I
D
[A]
20
20
10
0
0
40
80
120
160
0
0
40
80
120
160
T
C
[°C]
T
C
[°C]
3安全工作区
I
D
= F(V
DS
);
T
C
=25 °C;
D
=0
参数:
t
p
10
3
4最大。瞬态热阻抗
Z
thJC
= F (T
p
)
参数:
D
=t
p
/T
10
1
100纳秒
10
2
100 s
1 s
10 s
10
0
0.5
Z
thJC
〔 K / W〕
I
D
[A]
1毫秒
0.2
0.1
0.05
10
1
DC
10
-1
10
0
0.02
0.01
单脉冲
10
-1
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
3
10
-2
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
V
DS
[V]
t
p
[s]
修订版2.08
第4页
2009-11-04
BSC252N10NSF摹
5典型。输出特性
I
D
= F(V
DS
);
T
j
=25 °C
参数:
V
GS
80
7V
6典型。上电阻漏 - 源
R
DS ( ON)
= F(我
D
);
T
j
=25 °C
参数:
V
GS
50
45
40
5V
5.5 V
10 V
60
35
6V
40
R
DS ( ON)
[m
]
30
25
7V
I
D
[A]
10 V
6V
20
15
20
5.5 V
10
5
0
5V
4.5 V
0
0
1
2
3
4
5
0
20
40
60
80
V
DS
[V]
I
D
[A]
7典型。传输特性
I
D
= F(V
GS
); |V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
参数:
T
j
120
8典型。正向跨导
g
fs
= F(我
D
);
T
j
=25 °C
60
80
40
40
g
fs
[S]
20
150 °C
25 °C
I
D
[A]
0
0
2
4
6
8
0
0
20
40
60
80
V
GS
[V]
I
D
[A]
修订版2.08
第5页
2009-11-04
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    -
    -
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