P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊处理的说明BGA封装..................... 6
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29DL640G设备总线操作................................ 9
擦除暂停/删除恢复命令........................... 26
图4.擦除操作............................................. ................. 26
表12. Am29DL640G命令定义............................. 27
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 28
图5.数据＃轮询算法........................................... ....... 28
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 29
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 29
图6.切换位算法............................................ ............ 29
字/字节配置.............................................. ............ 9
对于读阵列数据要求..................................... 9
写命令/命令序列............................ 10
加快程序运行............................................. 10
自选功能................................................ .............. 10
同时读/写操作零延迟....... 10
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2. Am29DL640G部门架构.................................... 11
表3.银行地址............................................. ....................... 14
表4. SecSi
TM
扇区地址................................................ 14
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 30
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 30
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 30
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 30
表13.写操作状态............................................ ....... 31
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图7.最大负过冲波形...................... 32
图8.最大正过冲波形........................ 32
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 34
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 34
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图11.测试设置............................................. ....................... 35
图12.输入波形和测量水平................. 35
自选模式................................................ ..................... 14
表5. Am29DL640G自动选择码， （高压法） 15
部门/部门块保护和unprotection的.................. 16
表6. Am29DL640G引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... .................... 16
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
只读操作.............................................. ............. 36
图13.读操作时序............................................ ... 36
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 37
图14.复位时序............................................. .................. 37
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 17
表7. WP ＃ / ACC模式.......................................... .................... 17
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... 38
图15. BYTE ＃时序进行读操作............................ 38
图16. BYTE ＃时序写操作............................ 38
临时机构撤消............................................... ... 17
图1.临时机构撤消操作........................... 17
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 18
擦除和编程操作.............................................. 39
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.返回到后端的读/写周期时序......................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
40
40
41
42
42
43
43
SecSi （安全硅）行业
闪存地区............................................... ............. 19
硬件数据保护............................................... ....... 19
低VCC写禁止.............................................. .............. 19
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 20
逻辑禁止................................................ .......................... 20
上电写禁止............................................. ............... 20
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 20
表8. CFI查询标识字符串.......................................... 20
表9.系统接口字符串............................................ .......... 21
表10.设备几何定义............................................ 21
表11.主要供应商特定的扩展查询...................... 22
临时机构撤消............................................... ... 44
图24.临时机构撤消时序图.............. 44
图25.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 45
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 46
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 47
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
读阵列数据............................................... ................. 23
复位命令................................................ ..................... 23
自选命令序列............................................ 23
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 23
字节/字编程命令序列............................. 24
解锁绕道命令序列..................................... 24
图3.程序操作............................................. ............. 25
芯片擦除命令序列........................................... 25
扇区擦除命令序列........................................ 25
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 48
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
TSOP引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
FBE063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
12 ×11毫米封装............................................. ................. 49
LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ）
13 ×11毫米封装............................................. ................. 50
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 51
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
2002年6月7日
Am29DL640G
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