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网络层2014/8/7 19:53:15
2014/8/7 19:53:15
网络层负责将数据通过多种网络从源地址发送到目的地址，并负责多路径下的路径选择和拥挤控制。网络层提供两种相关服务，QC16226144KHZ即线路交换和路由。交换是指将物理线路暂时接...[全文]
数字闹时系统硬件2014/7/21 20:52:10
2014/7/21 20:52:10
五、制作步骤(1)先进行总体方案设计根据技术指标要求先设计总体方案，KSH127画出系统硬件方框图，如图7.26所示。(2)可编程逻辑器件...[全文]
动态扫描模块2014/7/21 20:32:32
2014/7/21 20:32:32
如果时间的每一位分别译码显示，将需要6×7—42根数据线，占用器件的I/O资源较多，KSC2334为了节省I/O资源，可以采用动态扫描方法，如图7.14所示。将所有数码管的a、b、c、d、e、f...[全文]
脉冲按键电话按键显示器2014/7/20 20:05:00
2014/7/20 20:05:00
一、设计要求设计一个具有7位显示的电话按键显示器，W48887-04H显示器应能够正确反映按键数字，显示器显示从低位向高位前移，逐位显示按键数字，最低位为当前输入位，7位数字输入完...[全文]
晶体管的基本工作原理2014/7/11 17:33:44
2014/7/11 17:33:44
如图3.61(a)所示，V23026D1022B201在一个晶体里面用两组P型半导体像三明治一样夹住N型使之结合，或者如图3.62(a)所示，用N型夹住P型的NPN结合半导体就是晶...[全文]
执行操作系统命令2014/6/24 20:52:24
2014/6/24 20:52:24
LabVIEW的“互连接口一库与可执行程序”函数子选板的函数提供了在LabVIEW中执行Windows操作系统命令的方法。PRN11023302F只要在“执行系统命令”VI“命令行”参数输入需要...[全文]
DC/DC歼关电源基本原理图2014/6/22 9:21:10
2014/6/22 9:21:10
图4.12为DC/DC开关电源基FA80386EXTC25本原理图。其中，Q为开关管，L为储能电感，D为整流管，C为滤波电容，RL为负载。当激励脉冲为高电平时，开关管Q饱和导通，整流管D截止，输...[全文]
电容器的选择2014/6/21 18:25:39
2014/6/21 18:25:39
电容器也是电子电路中G60N100BNTDK常用的元件，其种类很多。按其结构，可分为固定电容器、半可变电容器和可变电容器3种。电容器的主要性能参数有标称容量及允许误差、额定工作电压、绝缘电阻、损...[全文]
电阻器的选择2014/6/21 18:21:26
2014/6/21 18:21:26
电阻器的选择，电阻器是F731590AGJM电子电路中最常用的元件，其种类很多，性能各异。根据电阻器的结构形式，可分为固定电阻器、可调电阻器和电位器。在选用时，首先应根据其在电路中的用途，确定选...[全文]
元器件的潮湿敏感度问题2014/5/28 20:47:09
2014/5/28 20:47:09
吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气膨胀，使水蒸气压随温度升高而上升，OMAP330BZZG对已经受潮的器件会造成损坏的威胁。连接器和其他塑料封装元器件（如PBGA、QFP等）在高温时失效明显增加...[全文]
元器件最小间距的设计2014/5/23 18:03:03
2014/5/23 18:03:03
元器件最小间距的设计，FGPF120N30TU除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元件的可维护性。1．与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差，元器件释放的...[全文]
压力（贴片高度）合适2014/5/12 20:19:09
2014/5/12 20:19:09
贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，轴高度要恰当、合适。Z轴高度过大，相当于贴片压力过小，NCP5106ADR2G元器件焊端或引脚没有压入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递、贴...[全文]
施加焊膏的方法2014/5/10 20:14:59
2014/5/10 20:14:59
施加焊膏有3种方法：滴涂式、丝网印刷和金属模板印刷。各种方法的适用范围如下。1.滴涂（注射）式自动滴涂机用于批量生产，但由于MHQ0402P2N1BT000效率低，另...[全文]
施加焊膏通用工艺2014/5/10 20:10:06
2014/5/10 20:10:06
施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，MHQ0402P2N0BT000以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工...[全文]
表面组装工艺的发展2014/5/10 20:07:25
2014/5/10 20:07:25
电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，MHQ0402P27NJT000促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，使电子产品的组装密度越来越高、组装难度越...[全文]
焊膏的选择2014/5/1 19:00:27
2014/5/1 19:00:27
不同产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、ACH3218-151-TD01纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。(1...[全文]
对无铅焊料合金的要求2014/4/30 19:28:38
2014/4/30 19:28:38
要求无铅焊料合金的熔点、M24C04-WMN6T物理性能、化学性能、机械强度等尽量与锡铅共晶合金相接近。①合金成分中不含铅或其他对环境造成污染的元素。②合金熔点应与锡...[全文]
用单一的电源给合理分区的PCB供电2014/4/25 21:16:45
2014/4/25 21:16:45
混合信号板模拟和数字电路可以使用分割电源。这通常导致分割电源平面。只要布NJD35N04T4G线时使与电源平面相邻的任何层上都没有迹线跨越缝隙“，那么分割电源平面是可以接受的。跨越电源平面缝隙的...[全文]
机壳抑制技术2014/4/20 16:13:21
2014/4/20 16:13:21
高频辐射的射频场可直接耦合到一个产品的电路和内部电缆。假设孔径被正确控制（见6.10节），由铝、铜或钢制的薄屏蔽层是有效的。MC74VHCT125ADR2对此唯一的例外是低频磁场的情况，对于低频...[全文]
电源输入滤波器2014/4/18 20:59:39
2014/4/18 20:59:39
外部噪声可以传导到电路板上，HEF4050BT而内部噪声可以传导出电路板到直流电源线上。高频电源瞬态电流应被限制在数字逻辑板上，这些电流不允许流到直流电源线上。因此，电源输入滤在关注的频率范围内...[全文]
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