- 英国厂商欧胜为音频功率放大器提供D类技术2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 爱丁堡，英国 英商欧胜微电子（股票代码：WLF. L）今日宣布了功能丰富的D类器件家族的首个产品WM8608。该产品能够基于4个脉码调制（PCM）立体声输入提供7.1通道的脉...[全文]
- 低电压8寄存收发器2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- Fairchild公司LVTH543 8收发器包含两组D锁存器，用于不同方向数据流的暂存。分离的锁存使能和输出使能输入为每个寄存不同...[全文]
- 8位串行输入DMOS功率驱动器2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- Allegro公司的8位串行输入DMOS功率驱动器A6595KA和A6595KLW集8位CMOS移位寄存器和数据锁存、控制电路及DMOS功率驱...[全文]
- 低成本高速差动放大器AD81322007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 摘要：AD8132是ADI公司推出的一种新型低成本的高速率差动放大...[全文]
- 热敏电阻相关知识 典型用途及所具特点2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 来源：电子市场 一、工业热电阻介绍 工业用热电阻分为铂热电阻和铜热电阻两类，它们与显示调节记录仪等二次仪表配套使用可解决-200-600问题范...[全文]
- Sigma 全新的高精度数字存储示波器工作站2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 数字存储示波器（DSO）的发明者美国尼高力公司，近期又推出全新的SIGMA数字存储示波器工作站系列。SIGMA保留了以往Nicolet 数字示波器的高精度（12位分辨率），高性能的...[全文]
- 晶体管的置换（代换）原则2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 我们在维修、设计和实验或试制中，常常会碰到晶体管的置换（代换）问题。如果掌握了晶体管的置换（代换）原则，就能使工作初有成效。其置换（代换）原则可...[全文]
- 铁电存储器在无线公话上的应用方案的介绍2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 随着社会的发展,无线公用电话的应用范围越来越广,它有着固定电话的实惠费用,又有移动电话的方便.在一些不方便布线的居住区或者移动办公的场所与固定电话有着无法比拟的优势.如在比较偏僻的...[全文]
- 低功耗接收机中频子系统芯片AD608的原理、特点与应用2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 摘要：AD608是AD公司推出的一款3V低功耗接收机中频子系统芯片，它内含...[全文]
- 2.0GHz PLL频率合成器2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- Motorola MC145202-1是一款20GHz PLL频率合成器。它具有单端电流源/变换器相位检测器A输出和双端相位检测器B输...[全文]
- 高精度CMOS运算放大器LMC6062/6082及其应用2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 摘要：LMC6062/6082是一种高精度、高输入阻抗的CMOS型运算放大器，文中介绍了它的特点、电气特性及使用中的一些...[全文]
- 补偿放大级失真的二极管2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 作者:S Chekcheyev，Pridnestrovye State University 图1，在发射极电路中增加一个简单的二极管，就可获...[全文]
- 常用4000系列标准数字电路的中文名称资料2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 型号 器件名称 厂牌 备注 CD4000 双3输入端或非门+单非门 TI CD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOL CD4...[全文]
- 谁说元器件越少就越好？2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 在如今的半导体领域，要确定集成电路器件的功能性是否满足要求，往往需要对其进行多种电测试。其中一项就是测量器件的时序，这时必须用到测时仪(TMU)...[全文]
- 功率放大器PA34及其应用2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 摘要：PA34是APEX公司新推出的大功率运算放大器，它具有输入共...[全文]
- 元器件：表面组装元器件(SMC/SMD)检验2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 来源：互联网 元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235...[全文]
- 先进的封装堆叠技术2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 业界希望IC封装开发人员能在产品每一次更新换代时集成更多的功能和更高的性能。电子领域中产品尺寸不断缩减、性能要求不断提高和集成度越来越高的趋势毫...[全文]
- 串行实时时钟芯片DSl302程序设计中的问题与对策2007/8/28 0:00:00 2007/8/28 0:00:00
- 摘 要： 指出了串行实时时钟芯片DSl302程序设计中几个易被疏忽而导致错误的问题，分析了问题的原因，并给出了解决问题的方法。 &nb...[全文]
公网安备44030402000607
