- 嵌入式芯片同质化的对策2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 最近，8/16/32位无一例外地出现了同质化的现象。8位就甭提了，intel51系列、freescale68k系列占领了主要市场。16位在结构上不仅mcu（微控制器），还能实现简单的dsp（...[全文]
- IBM纳米新技术为未来超微计算机芯片提供基础2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 中华电子采购网讯（10月27日）日前，ibm科学家宣布他们对碳管内的电荷分布进行了测量，并发现其直径小于2纳米，这比人类的一缕头发细50,000倍。这项新颖的技术借助电子和声子交互作用为碳纳...[全文]
- TI推出节电型单芯片功率因数控制技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，德州仪器(ti)宣布推出业界首款单芯片交错式转换模式功率因数校正(pfc)控制电路——ucc28060。它的推出将帮助用户降低数字电视、个人电脑以及入门级服务器平台等消费类应用的电源系...[全文]
- 病毒晶体管有望大幅提高芯片处理速度2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国加州大学洛杉矶分校（ucla）的研究人员已经用烟草花叶病毒制造出了开关速度非常快的“病毒晶体管”。由于晶体管的开关速度直接关系到芯片处理信息的速度。如果能将病毒晶体管大量集成制造成芯片，...[全文]
- 卓联半导体推出业界最高性能植入式射频芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 卓联半导体公司（zarlinksemiconductorinc.(nyse/tsx:zl)）今天宣布推出zl™70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统（soc）解决方案主要...[全文]
- 单芯片成HDTV主导解决方案2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 平板化和数字化，是当今电视发展的两大动力引擎，数字电视正日益成为真正的家庭多媒体娱乐中心。数字电视，是全数字化接收(标清/高清)、解调、数字信号处理及显示的电视接收机。数字电视技术标准包括美...[全文]
- 05年DRAM芯片销售最新排名三星仍保持冠军2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 据著名市场调研机构gartner公司最新公布的调查数据显示，2005年全球dram储存芯片的销售收入比上年下滑了5%为250亿美元，2004年全球dram储存芯片的销售收入为263亿美元。在...[全文]
- 基于USB2.0集成芯片的H.264解码器芯片设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- h.264/avc标准具有一系列优于mpeg4和h.263的新特性，在相同的重建图像质量下，h.264比h.263节约50％左右的码率。但是节约码率的代价是增加了算法复杂度。由于仅用软件已经...[全文]
- BITS芯片在同步网络中的应用2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 传统电信网络是个同步网络，电信局间和各局内部都要保持同步状态。因此必须有一个同步分配系统来保证经过线路传输的信号仍然可以保持原始的同步关系。在一个 pdh网络中，从t1或e1线路上恢复出时钟...[全文]
- NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- nxp半导体广为认可的smartmx系列芯片可实现仅有75微米（0.000075米）的厚度，只有当前智能卡ic行业标准的50%。在此基础上，nxp新推出的mob6非接触式芯片封装等产品就可以...[全文]
- SOC芯片的设计与测试2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘要：soc已经成为集成电路设计的主流。soc测试变得越来越复杂，在设计时必须考虑dft和dfm。本文以一soc单芯片系统为例，在其设计、测试和可制造性等方面进行研究，并详细介绍了soc测试...[全文]
- IR推出全新保护式三相600V IC IRS26302D2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ir推出具有接地故障保护功能的irs26302d 保护式600v三相栅极驱动器ic。该ic可为功率因数校正 (power factor correction，简称pfc) 开关或变频制动器提...[全文]
- Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- avago technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。avago创新的wafercap是业内第...[全文]
- 安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- avago宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。 avago创新的wafercap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(csp, c...[全文]
- 常用4000系列芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- cd4000 双3输入端或非门 单非门 cd4001 四2输入端或非门 cd4002 双4输入端或非门 cd4006 18位串入/串出移位寄存器 cd4007 双互补对加反相...[全文]
- 赛普拉斯推出具有更高可编程模拟性能的PSoC器件CY8C23x332008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，赛普拉斯半导体公司(cypress)宣布推出一款具备增强型模数转换器 (adc) 的全新 psoc 混合信号阵列，不仅能够显著加速模拟采样的速率，而且其更高的 8k 闪存存储器容量还能...[全文]
- 低电压放大器AD85172007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 1 AD8517的主要特点 AD8517是AD公司生产的低电压放大器，它可在低至1.8V...[全文]
- SiGe器件与集成电路的研究简介2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 硅器件与集成电路技术作为电子工业的发展主流已经取得了巨大的成功。然而随着集成电路的超高速化的发展，硅材料的局限性开始显露。因此出现了砷化镓集成电路，它虽然提高了电路的频率，但与成熟...[全文]
- 面向下一代MSPP分布式交换架构2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 随着TDM和分组交换技术的日益发展和相互渗透，下一代多业务提供平台(MSPP)需要采用新的交换方法来适应这种变化。TranSwitch公司开发出...[全文]
- TL431的原理及应用研究2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 摘要：分析了TL431的工作原理，整理了技术指标，论述了四个方面的典型应用...[全文]
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