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天津通广集团推出TBM5028视频解码芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
天津通广集团推出具备完全自主知识产权的视频解码芯片tbm5028。该芯片技术水平处于国内领先地位，具有很高的商业价值。 tbm5028视频解码芯片采用中芯国际0.18微米工艺，规模达数十...[全文]
国半推出两款4路输出系统电源管理IC，单价约3美元2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
美国国家半导体公司(简称国半)宣布该公司的一系列简单易用的电源管理单元又添加两个高度集成的新型号。这两款型号分别为lp3906及lp3905的电源管理单元都内置两个高效率的降压稳压器及两个超低...[全文]
首尔半导体推0.17mm厚高亮度LED芯片WH1082008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　首尔半导体(seoulsemiconductorco,ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的led芯片。此外，首尔半导体现正为该led芯片申...[全文]
夏普推出1000倍聚光的多重接合太阳能电池2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
夏普公布了可聚光的多重接合太阳能电池的开发情况。多重接合太阳能电池是具有多个pn结的太阳能电池。目前正在探讨将多重接合太阳能电池单元中利用透镜等聚光的聚光型模块用于沙漠等地区。 夏普此...[全文]
Intel 08年CPU/芯片组蓝图全面分析！2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　第1页：intel08年cpu/芯片组蓝图全面分析（1） 　　前段时间有关于intel未来的nehalem处理器和芯片组方面的信息，近日有一些关于它们的蓝图，有兴趣的朋友可以来了解一下：...[全文]
NEC推汽车前照灯驱动IC μPD166010新产品2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　nec电子日前开始样品供应汽车前照灯等产品的驱动ic“μpd166010”，该产品耐压40v。样品价格为每个200日元。 　　据悉，新产品较原产品增加了3种新功能：1.即使汽车电池端...[全文]
高质量PCB设计2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　本文为关于pcb图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50mhz）数字系统。 1.组件布置　　 组件布置合理是设计出优质的pcb图的基本前提。关于组件布置的...[全文]
基于BST技术的印制电路板的测试2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的印制电路板的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来...[全文]
Power发布TinySwitch-III功率转换IC产品2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　新一代全球领先的电源高压ic，可实现更低的整体系统成本及更灵活的设计 powerintegrations公司发布tinyswitch-iii，成为该公司已广泛应用于节能电源领域的第三代ic系...[全文]
义隆推eKT81系列的电容式触控板芯片产品2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
电容式触控板芯片(touchpad)的ic设计公司义隆电子新推出ekt81系列的电容式触控板芯片产品。这项产品的开发主要是针对触控按键与滑动控制设计，具有高整合性、高稳定性、低耗电量与低开发成...[全文]
数字电视芯片出货大增 联发科市占率第二2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　displaysearch针对电视产品发表调查报告指出，2007年第三季数字电视的图像处理芯片、mpeg动态图像处理芯片及视频解码扫描芯片等合计出货量比上一季增长28%，与去年同期相比增长2...[全文]
采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型so8n封装、支持spi（串行外设接口）总线的1兆位串口eeprom存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如...[全文]
美国理想推出全新系列数字万用表310系列2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
美国理想工业公司(idealindustries,inc.)最近针对低端电气测试市场推出了全新的310系列数字万用表。此系列万用表功能丰富且物超所值，可以准确测量交/直流电压、电阻、导通和温度...[全文]
Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　在宣布其位于日本的sp1工厂采用mirrobit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后，全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(spansion)又宣布即将与中芯国际(smic)展开代...[全文]
竞争力见输赢 07年全球芯片厂商排名出炉2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　isuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜，显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊，表明在半导体销售增长放缓之际，那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋...[全文]
华润上华10亿美元扩张起步 芯片战线拉长2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　历时一年多的华润集团半导体产业重组终于尘埃落定。　　12月4日，华润集团旗下上市公司华润励致(1193.hk)及华润上华(0597.hk)正式发布联合公告：从事晶圆制造的华润上华将收购华润励...[全文]
PC销售畅旺 十月份芯片销售超过预期2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　据半导体产业协会sia日前发布的报告，2007年10月份全球半导体销售比9月份增加5%，由226亿美元升高到231亿美元，比2006年10月份的220亿美元增长2%。10月份销售数字好于之前...[全文]
SiRF巨资收购掌微 GPS芯片产业呈两大变化2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　继broadcom刚刚收购globallocate后，sirf又宣布以2.83亿美元多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技，布局软件gps市场。随着gps应用起飞，并有可能成为手持设备的标配，g...[全文]
芯片巨头英特尔称软件产业阻碍芯片发展2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　在多年以来遵循摩尔定律之后，芯片巨头英特尔日前表示，软件产业已经拖住了芯片技术的发展。 　　据cnet报道，根据摩尔定律，每18个月芯片上集成的晶体管数量就要翻一番，这也使得英特尔和amd等...[全文]
Intel大连建厂技术落后两代建设周期超长2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
　　英特尔投资25亿美元将在大连建一座90纳米制程技术的芯片厂，预计2010年上半年建成投产，超长的建设周期可能将让其使用的技术不再先进英特尔25亿美元大连建厂超常规建设周期让90纳米技术不再先...[全文]
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