首尔半导体(seoulsemiconductorco,ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的led芯片。此外，首尔半导体现正为该led芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“wh108”led芯片宽1.6mm,长0.8mm,而厚度则大大减少至0.17mm。此外,在5毫安(ma)的低电流下,其光度可达至240mcd。

“wh108”led芯片凭借其超薄封装和高光度的特性,最适合应用于移动电话的按键,有助制造出最薄的移动电话。此外,由于“wh108”led芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性,有助延长移动电话、数码照相机、手提电脑等移动装置的电池寿命。“wh108”led芯片经过改良的热能特性,在下列特殊的环境下,仍可发挥其稳定可靠的性能:细小照明灯:电冰箱内照明灯、汽车阅读灯；特殊照明装置:内窥镜；汽车仪器|仪表板。“wh108”led芯片的薄片型基板结构经过精确处理,将光学效能大大提高,可实现最佳光度和热能特性。

“wh108”led芯片的白色、蓝色及绿色的产品雏型将于2007年12月率先供应予韩国及全球的移动电话公司,并将于2008年首季全面大量投产,预算每月的led产量超过一千万只。