部分生产公司集成电路型号的命名

发布时间:2007/8/29 0:00:00 访问次数:556

1.美国仙童公司

　　　种类序号电器等级封装形式温度范围

第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分　　　　　例：ｕA　741　AHM

电路种类：uA－线性电路； SH－混合电路

封装形式：D－双列直插式陶瓷封装；E－塑料外壳；F－扁平封装；H－金属管壳；J－金属功率型封装（TO-3)；R－陶瓷小型双列直插式；S－陶瓷双列直插；T－小型双列直插式；U－功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92).

温度范围：C－0～75℃ (CMOS40~85℃)，L－MOS-5~125℃

2.美国无线电公司

　　　类型序号改进标志封装形式

第一部分第一部分第一部分第一部分                例：CA 3176  AQ

类型：CA-模拟电路， CD-数字电路， CDP-微处理器， MWS－MOS电路

改进标志：A、B－可以代换原型号的改进型，C －不能代换原型号的改进型

封装形式：D－陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S－双列直插式（外引线）TO-5型封装，T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。

3.美国国家半导体公司

　　　类型序号封装形式

第一部分第二部分第三部分　　　　　例：LM　1126　N

种类：LM－模拟电路；LF－线性电路；LH－混合电路；LP－低功耗电路；TBA－仿制电路。

封装形式：D－玻璃、金属双列直插式；G－TO-8金属壳；H－TO-5型金属壳；N－塑料双列直插式。

4.美国摩托罗拉公司

　　　种类序号分类序号改进型封装形式

第一部分第二部分第三部分第四部分　　　例：MC　13　06　AP

种类：MC－已封装产品；MCC－未封装的芯片；MCCF－反装芯片；MCM－存储器；LM－仿LM系列芯片电路；NMS－存储器系统。

序号分类：13XX－模拟电路；14XX－仿CD4000系列的CMOS电路；58XX－八位uC系列电路；60XX－十六位uC系列电路。

封装形式：F－陶瓷扁平封装；P－塑料双列直插式封装；L－陶瓷双列直插封装；U－陶瓷封装；G－TO-5型封装；K－TO-3型封装；T－TO-220型封装。

5.美国史普耐格公司

　　　　种类温度范围序号封装形式

第一部分第二部分第三部分第四部分　　　例：UL　N　3705　A

种类：UL－线性电路；UG－霍尔效应电路；UD－显示电路；UCN－CMOS电路。

温度范围：N－25℃～70℃;　S－55℃～150℃

封装形式：A－塑料双列直插封装；B－带散热器塑料双列直插封装；C－片状封装；D－TO-99型封装；E－只有1、4、5、8脚双列塑料封装；M－塑料双列直插式（8脚）封装；R－陶瓷双列直插式封装。

６．美国模拟器件公司

　　　 AD 电路序号温度范围封装形式

模拟器件第二部分第三部分第四部分

温度范围：A、B、C－工业用；J、K、L－商业用；S、T、U－军用。

封装形式：D－陶瓷双列直插封装；F－陶瓷扁平；H－TO-5金属园壳。

UCC

型号　UCC □ 80 □ □ 含说 1：温度范围 3：封装形式

含义　 1 2 3 义明 2：序列号

1. 日本松下公司半导体集成电路型号的命名

1). 双极型线性集成电路：

第1部分第2部分第3 部分第4 部分

2个字母 2个数字 2个数字 1个字母

例 AN 12 34 S

a.　第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，

双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、 EP两个字母表示微型计算机或小批量生产

b.　第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母