- VoIP over Wi-Fi有望迅速扩张2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 在新墨西哥州Rio Rancho推出美国第一个...[全文]
- DEK展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 在最近举行的SEMICON Taiwan 20...[全文]
- MAX3420E:SPI接口12Mbps USB外设控制器(图)2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Maxim Integrated Produc...[全文]
- 信用卡引入pin防盗芯片,诈骗案件骤然下降2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据银行以及零售商提供的信息,通过引入防盗芯片以...[全文]
- 安森美进军高速运放市场推出低功耗视频器件(图)2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 新的运算放大器系列提升功耗和速度性能,无需增加成本,是机顶盒及安全监控视频摄像机等成本敏感应用的理想选择 安森美半导体(ON Semi...[全文]
- 赛普拉斯推出首款视频链路保护开关2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日宣布新添首款广播视频链路保护开关,该开关可在整个视频网络上提供成本效益...[全文]
- 采用ESL工具将成为中国未来IC设计的主流?2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 作者:黄莺 电子系统级(ESL)设计,正在被CoWare公司引入中国的IC设计市场。CoWar...[全文]
- Elpac授权骏龙科技为中国区销售代表2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Elpac Power Supplies日前宣布,授权骏龙科技(Cytech Technologies)为该公司在中国的销售代表(sale...[全文]
- 中国半导体产业发展历史大事记2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 本刊:中国半导体发展自新中国发展以来,积累了数...[全文]
- 图象传感器市场捷报频传,美光增40%超越三星2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 在全球互补金属氧化物半导体(CMOS)图象传感器市场,早期的领先厂商美国美光科技公司的销售收入和利润超过了它的竞争对手全球最大的计算机储存...[全文]
- Dallas Semi的MCU可获得高精度的模拟信号2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Dallas Semiconductor公司推出高精度ADC混合信号微控制器MAXQ3120,具有2个16位sigma-delta ADC...[全文]
- 分析师称WiMAX将与Wi-Fi和3G互补2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 市场调研公司Forward Concepts最近发表的一份研究报告指出,固定和移动WiMAX都将与Wi-Fi和3G蜂窝数据互补,而不是相互...[全文]
- 美信的过压保护控制器适合于空间受限的应用2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)近日推出系列新款过压保护控制器。该系列产品内部集成了电池断路开关,可...[全文]
- IC设计市场竞争加剧海外供应商组团来参展2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 对中国IC设计市场观望已久的海外供应商将组团来华争抢市场。FSA(全球IC设计与委外代工协会)亚太区执行长王智立昨日向记者透露,FSA将组...[全文]
- LOGIC Devices的FIFO存储器支持缓冲HDTV视频2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- LOGIC Devices公司日前宣布开始交付LF3312帧缓冲器/先进先出存储器(FIFO)的样品。该器件为设计者提供了最具灵活性的存储...[全文]
- 飞兆针对机顶盒高集成度视频滤波器驱动器2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出业界最高集成度的标准清...[全文]
- embWiSe推出支持SDIO-WiFi驱动器的产品2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- embWiSe Technologies是位于...[全文]
- 韩国开发出新技术,芯片工艺有望达到5纳米2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 凤凰快报 啸风 韩国一个科学家小组最近表示,他们开发出了一种新技术,为替代目前以硅为基础的半导体产品开辟了道路。 据法新社报道,该小...[全文]
- 06年全球内存市场供过于求价格将继续下滑2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 日前三星电子公司提升了对今年和明年全球DRAM内存芯片市场供应量的预期,业内厂商不断扩大生产能力将造成DRAM市场供过于求。三星电子还预测...[全文]
- MEMC生产300mm晶圆,明年月产有望冲到35万个2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 美商休斯电子材料(MEMC Electronic Materials)日前宣布,在台湾的八寸IC硅晶圆生产公司中德电子材料(Taisil)...[全文]