在最近举行的SEMICON Taiwan 2005上，DEK公司展示了其用于先进半导体封装的高精度批量挤压印刷技术，包括晶圆凸起、基板凸起、晶圆和基板焊球置放、晶圆背面环氧树脂涂层，以及FCD工艺等。

        DEK International总裁Rich Heimsch表示：“区域阵列互连已迅速衍生多种先进的封装种类，包括倒装芯片微BGA、不同的芯片级封装(CSP)以及系统封装(SiP)。封装的成本不多，因此能够产出高度小型化的器件，并提高器件的电气性能。对于IP语音和数据通信、1G和10G以太网，以及3G移动等宽带应用来说，这些都是理想的特性。另一方面，SiP为系统级芯片提供了更为灵活且成本更低的选择方案，更能承受设计的重新进行，并固有地支持混合技术。”

        在展会中，DEK突显了为何组件装配厂商需要提升封装装配工艺和技术来建立面积阵列—具有数百个互连 — 从而提供综合的优势，包括更大的产能、更高的生产线良率、更少的大型设备支出及更低的拥有成本，使得单位封装降成本降至最少。

        除了推出用于热界面材料(TIM)涂敷的高精度批量挤压印刷工艺--能提升材料的均匀性和可靠性；以及新型晶圆凸起和焊球置放解决方案--能以更低单位封装成本提供更高产量外，DEK展示了其独一无二的Galaxy系统，结合了多种技术，使高精度批量挤压印刷技术能用于多种最终制造封装应用中，囊括从晶圆级直至密封和焊球附着。

        微米级Galaxy丝网印刷机是崭新的平台，能满足SMT装配和先进半导体封装在未来的速度和精度需要。Galaxy的出现意味着半导体封装工艺可以立即从其先进的运动控制和机器视像功能中受益，全面配合商业化芯片级封装(CSP)生产的进一步发展。该平台的推出使SMT装配厂商了解到现有技术能支持其目前和未来的应用，因此可以在装配和封装之间规划工艺。

        除了提高速度和精度外，Galaxy同时具备先进的DEK Instinctiv用户界面，能提升生产力之外，还具有广泛的通信功能，可辅助复杂的工艺管理；再加上可追溯特性，能在许多高价值的市场带来优势。

        Heimsch继续表示：“高精度批量挤压印刷工艺日渐成为装配厂商的首选工具，能满足许多工艺以商业化产量装配先进倒装芯片和芯片级封装的需要。Galaxy蕴含了我们与卓越的流体制造商及封装专业厂商合作所积累的专业技术，使其尖端的工艺及技术更趋完善。”

        目前，世界各地的半导体组件装配商在进行倒装芯片和芯片级封装时，都会使用先进的批量挤压印刷技术来置放晶圆级和基板级焊球，以及涂敷助焊剂、底部填充材料、密封剂、热界面材料(TIM)和粘合剂。为了响应这一需求，DEK已强化其专利ProFlow DirEKt挤压印刷技术，提供极具经济效益且引人注目的解决方案，尤其是与Galaxy结合使用时，能将这些技术整合到新一代的印刷平台中，为封装专业厂商创造全盘的解决方案。