- TI的13位250MSPS ADC具优异动态性能（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 德州仪器(TI)日前宣布推出一款13位250MSPS模数转换器(ADC)，其高输入频率的动态性能据称处于业界一流水平。在采样率最高为250...[全文]
- 我国半导体封装走向规模化进入高速成长期2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 中国半导体行业协会理事长 俞忠钰 自2000年国务院18号文件颁布以来，产业即进入一个高速成长期，自2000年到2004年的4年间，国内集...[全文]
- 飞兆半导体推出校正转换器智能功率模块 (SPM™)2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 低开关损耗的电路拓扑和先进的基板封装提高了系统的可靠性，同时加速了1-3 kW空调的装配。 飞兆半导体公司 (Fairchild Sem...[全文]
- 联电携手美商，共推0.13微米射频设计资源2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 台湾联华电子(UMC)与美国EDA供应商Integrand Software日前共同宣布，两家公司的合作已经成功地为0.13微米射频设计公...[全文]
- austriamicrosystems推出高亮度LED驱动器2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Austriamicrosystems公司面向高亮度和超高亮度LED应用推出AS3691 4x400mA LED驱动器。AS3691适用于...[全文]
- 美国能源危机加重，可能阻碍电子产业增长2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 能源成本不断创出记录新高，而且在飓风卡特里娜的影响下可能继续保持这种趋势。受其影响，电子产业增长速度可能放慢，至少是在今年剩余时间内。 ...[全文]
- 美国飓风影响，全球半导体产值损失10%2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据纽约时报报道，半导体产业协会（SIA）日前发出警讯指出，估计美国南部飓风Katrina过后，...[全文]
- Taiyo Yuden开发出用于电信设备的600W电源2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Taiyo Yuden公司推出AAD600S最新款AAD系列1U高度开关模式电源。该产品能持续输出最高600W功率，是一种单输出型电源，有...[全文]
- 华虹CEO称大陆半导体产业链5至10年内成形2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 刚刚于最近由应用材料(Applied Materials)执行副总裁转跳到华虹集团任CEO的王宁国，日前在硅谷玉山科技协会讲座演讲时表示，...[全文]
- 英特尔90纳米内存生产延迟到四季2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Pacific Crest Securities公司的分析师Michael McConnell日前表示，尽管由于晶片组短缺和90纳米内存生...[全文]
- 康佳与ST合谋单芯片“数模一体”电视，摒弃双芯片方案2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 康佳与意法半导体(ST)日前共同公布了一项合作计划，双方表示将合作开发单芯片“数模一体”数字电视系统平台。据悉，双方的合作定位于新一代32...[全文]
- 来自台湾的观点：半导体的发展2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 前言 从有人类以来，已经过了上百万年的岁月。社会...[全文]
- 为拓展多媒体手机市场欧胜微电子总裁亲临中国道喜讯2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 欧胜微电子CEO总裁David Milne日前...[全文]
- 愿以尖端技术赢得日本厂家，台积电赴日宣传（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）近日召开了介绍日本市场业务概要的记者招待会。刚...[全文]
- ADI压缩芯片符合JPEG2000标准，适合高清摄像机2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 美国模拟器件公司近日发布符合JPEG2000标准的压缩芯片ADV202，该产品可使GRASS VALLEY INFINITY数字媒体便携式...[全文]
- 中国芯片设计产业状况调查2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- "和自己比好看，但是和别人比就有点难看了。” 信息产业部集成电路处副处长彭红兵这样概括中国芯片设计业的状况。 经过20年的发展，2004...[全文]
- 台积电9月营收将再创今年新高，达240亿元2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 台积电(2330)8月营收231.82亿元，创...[全文]
- Oxford Semi双SATA桥接芯片支持便携数据2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Oxford半导体公司(Oxford Semiconductor)宣布推出全球首个可在USB2...[全文]
- 香港科技园签约威宇科技，共促IC产业发展2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 香港科技园公司日前布与位于上海的封装企业威宇科技测试封装有限公司(Global Advanced Packaging Technology...[全文]
- Tensilica加入中国SIP联盟，助建IP核共享池2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Tensilica公司日前宣布加入中国硅知识产权(SIP)产业联盟，并将协助该联盟建立起中国的“IP核共享池”，并最终在国内形成完善安全的...[全文]
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