台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）近日召开了介绍日本市场业务概要的记者招待会。刚刚于7月就任总裁兼CEO的蔡力行（Rick Tsai）登上了讲台，表示：“希望通过在业内率先引进尖端CMOS制造技术等措施，赢得追求高质量和高性能的日本半导体厂商的更多支持。”表明了希望进一步扩大来自日本大型IDM（集成器件制造商）的委托生产业务的态度。

    台积电在日本市场中各技术的销售额构成比例（图表资料来自台湾台积电）

    虽然在半导体行情低迷的2001年和2002年，台积电在日本市场的销售额也有所减少，不过在1998年到2004年期间，在日本市场的销售额还是以年平均增长率约40％的幅度顺利增长。据悉日本客户对台积电采用尖端CMOS技术的代工生产很感兴趣，如2005年上半年台积电的130nm工艺和90nm工艺的代工生产销售额约占全部的49％。“水平非常高”（日本台积电社长马场久雄）。

    对于65nm的量产时期，台积电重申了过去曾经宣布过的日程表，具体是从2005年底开始试制，2006年第二季度正式建立量产体制。据悉该公司将引进应变硅等技术，从生产低耗电用途的LSI起步。此前美国德州仪器（TI）等曾宣布将把台积电的65nm工艺技术作为外部生产力量利用。