- 世界首枚0.13微米3G手机核心芯片研发成功2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 近日，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间...[全文]
- 中国晶圆设备市场不佳，欧洲供应商受打击2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据市场调研公司The Information ...[全文]
- 现代半导体Q3净利4.9亿美元，较Q2增长115％2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 韩国现代半导体公司（Hynix Semicon...[全文]
- 伟创力在印度筹建第二个生产基地，06年投产2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 电子制造服务供应商伟创力(Flextronic...[全文]
- 2005年亚洲电子展打造真正意义的消费电子盛会2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 备受业内瞩目的2005第二届上海亚洲电子展的招...[全文]
- 赛普拉斯推出最新2.4GHz WirelessUSB无线电芯片2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semic...[全文]
- 现代无锡厂明年试产，冲击中国内存市场2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 全球第二大DRAM厂南韩Hynix与欧洲意法半...[全文]
- 台积电9月营收将再创今年新高 达240亿元2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 台积电(2330)8月营收231.82亿元，创下今年新高纪录，法人预估，台积电近期0.15微米及0.18微米制程接单高于预期，加上新台币贬...[全文]
- ST与Synopsys进行90纳米SATA IP兼容测试2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 意法半导体（ST）与Synopsys日前表示，...[全文]
- 关闭德芯片工厂英飞凌随时面临大规模罢工2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据IG Metall员工工会日前透露，目前德国...[全文]
- 半导体市场：欧美日下滑，亚太增长2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据美国半导体行业协会最新统计的数据显示，200...[全文]
- Rohm的PIN二极管超低偏差特性好，适用汽车音响AGC电路（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 半导体生产商Rohm株式会社已开发了适用于汽车...[全文]
- 德州仪器独自前行，押注达芬奇2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 德州仪器(TI)的老板把该公司的未来押在了它的...[全文]
- 中芯持续3季度亏损，下半年业务上扬2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，虽然该集团持续3个季度录得亏损，但有信心下半年的业务会较上半年为佳，特别是通讯及无线设备的半导体产品需求越...[全文]
- Power-One推出三款新No总线数字POL转换器2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Power-One推出三款新型No总线负载点(POL)转换器7A ZY1207、15A ZY1...[全文]
- NI中国设计的数据采集卡荣获金奖2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 2005年9月，NI宣布其中国本地研发工程师自主设计的一款USB 2.0数字I/O产品——NI USB-6501荣获2005年度《欧洲嵌入...[全文]
- 美信滤波器可以提高CVBS视频重构系统性能2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 美信推出一款单通道视频重构滤波器和缓存，适合用于CVBS视频重构产品，或者其它从数字数据流重构模拟视频的场合。MAX7462和MAX746...[全文]
- iSuppli:半导体IP市场处于上升趋势（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- iSuppli公司预测，知识产权(IP)正在成为半导体设计与开发工作中越来越重要的因素，将刺激IP市场在2009年增长到20亿美元以上。 ...[全文]
- 北美半导体制造设备订单略有增加2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 北美的半导体设备供应商的订单最近己多于出货，尽管如此 半导体行业仍显低迷。 根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的数据，北美半导...[全文]
- 韩开发超小半导体组件2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件，这将有助于手机等电子产品实现小型化。 据韩国媒体报道，被命名为ELP...[全文]
公网安备44030402000607
