北美半导体制造设备订单略有增加
发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:230
北美的半导体设备供应商的订单最近己多于出货,尽管如此 半导体行业仍显低迷。
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的数据,北美半导体设备供应商的订单出货比8月份为1.05,而7月份仅为0.93。
相比之下,根据日本半导体设备协会(SEAJ) 的数据,日本的半导体设备供应商的订单出货比8月份为1.08。与7月份持平。
订单出货比为1.05,即说明该月每生产100美元的产品接到的是105美元的订单。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)给出的订单出货比是北美半导体设备供应商3个月的平均订单出货比。
EMI主席Stanley T. Myers说,“北美的订单出货比在今年首次大于1,主要是由于测试和装配设备订单的增长,而晶圆加工设备也出现了同样的增长,我们对当前的趋势表示乐观”。
2005年8月,全球3个月的平均订单为11.2亿美元。比2005年7月修正后的10.1亿美元增长了11%,但比2004年8月的15.1亿美元减少了26%。
同时,2005年8月,全球3个月的平均出货为10.7亿美元。比2005年7月修正后的10.8亿美元减少了1%,比2004年8月的15亿美元减少了29%。
北美的半导体设备供应商的订单最近己多于出货,尽管如此 半导体行业仍显低迷。
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的数据,北美半导体设备供应商的订单出货比8月份为1.05,而7月份仅为0.93。
相比之下,根据日本半导体设备协会(SEAJ) 的数据,日本的半导体设备供应商的订单出货比8月份为1.08。与7月份持平。
订单出货比为1.05,即说明该月每生产100美元的产品接到的是105美元的订单。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)给出的订单出货比是北美半导体设备供应商3个月的平均订单出货比。
EMI主席Stanley T. Myers说,“北美的订单出货比在今年首次大于1,主要是由于测试和装配设备订单的增长,而晶圆加工设备也出现了同样的增长,我们对当前的趋势表示乐观”。
2005年8月,全球3个月的平均订单为11.2亿美元。比2005年7月修正后的10.1亿美元增长了11%,但比2004年8月的15.1亿美元减少了26%。
同时,2005年8月,全球3个月的平均出货为10.7亿美元。比2005年7月修正后的10.8亿美元减少了1%,比2004年8月的15亿美元减少了29%。
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