- 中芯：虽持续3季度亏损但料下半年业务会上扬2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，虽然该集团持续3个季度录得亏损，但有信心下半年的业务会较上半年为佳，特别是通讯及无线设备的半导体产品需求越...[全文]
- 三星推全球首款50纳米闪存芯片含164亿功能2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 近日，全球最大的计算机储存芯片制造商韩国三星公司表示，它开发出了全球首款采用50纳米制造工艺生产的闪存芯片。 三星电子公司在发布的一份...[全文]
- ARM公司发布2005年第一季度未审计财务报告公司业务继续保持持续增长和盈利2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 2005年第一季度以美元结算营业收入达到1.0...[全文]
- 英飞凌射频晶体将采用硅锗碳技术2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据海外媒体报道，英飞凌日前推出了针对低成本高性能射频半导体设备的新型硅锗碳(Silicon-Germanium Carbon)制程技术。这...[全文]
- FCI的卡边缘连接器可保护PCI Express图形卡2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- FCI公司推出x16垂直PCI Express卡边缘连接器10046742，集成有一个保持力臂伸出连接器的底部，可活动的力臂包括一个压模柱...[全文]
- LED正在稳步取代白炽灯用于汽车内外部照明2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 作者: Horst Lengning 可见光产品行销高级经理 Vishay Intertechnology公司 LED(发光二极管)的制造...[全文]
- Victrex将在SEMICONTaiwan上展示半导体领域应用2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 高性能聚合物材料集团及全球VICTREX PEEK品牌聚合物的制造及供应商英国威格斯公司(Victrex plc)将于SEMICON Ta...[全文]
- Excelsys最新推出现场可配置的模块化电源2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Excelsys推出经过认证的模块化电源Xmite系列，据称这是业界首个具有高度灵活性及功率密度的现场可配置产品。 每个模块高1U，功...[全文]
- 芯片厂商遭遇寒秋，丰产不丰收2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 英特尔和德州仪器的季报证实了投资者对这个“丰产不丰收”的业界的价格压力的担忧。 当PC市场上的领头羊戴尔公司承认其降价措施有些过头时，...[全文]
- 三洋FM调谐器芯片无需外部组件，适用手机（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 元器件分销商品佳正积极推广三洋Easy Radio IC系列-LV24020LP。LV24020LP是三洋半导体继LV24000LP/LV...[全文]
- EPCOS和厦门信达成立合资公司，生产铝电解电容器2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 无源电子元件制造商EPCOS与厦门信达股份有限公司正式签约建立合资企业——EPCOS(厦门)有...[全文]
- SAP高层不看好甲骨文此次收购，欲挖离职员工2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据海外媒体报到，得知甲骨文将收购Siebel以后，一位SAP高层表示，他并不看好这项收购，并暗示SAP公司可能会接收离开Siebel的员工...[全文]
- 飞思卡尔携手本土独立设计公司助力便携式音频设备实现DRM支持（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 作者：赵艳 飞思卡尔半导体和艾睿电子日前在深圳联合举办音频技术研讨会，重点为中国工程师阐述了如何采用飞思卡尔的处理器平台来运行微软公司的W...[全文]
- 台积电06年推出MEMS平台，一解MEMS制造难题？2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 一直以来，生产工艺难以标准化是MEMS市场发展的最大障碍。经过三年的研发，晶圆代工厂商台积电(TSMC)相信，它将IC工艺技术与微电机系统...[全文]
- 06年全球半导体市场预计增6%2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 顶级美国市场调研公司IC Insights日前表示，预计明年全球半导体市场加快成长，营收涨幅可能达到较高的一位数。 ...[全文]
- 半导体厂商加大在大陆投资力度2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 日前有消息称，中国工商银行将向韩国海士力(Hy...[全文]
- CSIP与D&R合作，为中国用户扩充SoC设计资源2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 旨在共享系统级芯片(SoC)设计资源的一家全球性协作网络——设计与复用(Design and Reuse, D&R)网站日前宣布，已与中国...[全文]
- 2005年台湾DRAM Homemarket失守于韩国和大陆业者（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 台湾经济研究院25日与工研院IEK发表台湾半导体预警系统，上半年我国动态随机存取内存 (DRA...[全文]
- 佳能收购NEC旗下两家半导体制造设备公司2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 日本佳能公司日前表示，已经从NEC手中收购了一家半导体制造设备公司，同时持有另一家公司的大部分股票，以扩大该公司在半导体设备市场的地位。 ...[全文]
- 3G未成气候，MP3/MP4手机将成今明两年热点2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 作者：林晓林 2005年是全球3G商用化进程发展最快的一年。以WCDMA为例，截至2005年8月，全球已经有82个商用化WCDMA网络，覆...[全文]
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