高性能聚合物材料集团及全球VICTREX PEEK品牌聚合物的制造及供应商英国威格斯公司(Victrex plc)将于SEMICON Taiwan 2005展会展示其半导体领域的专有技术。

　　CMP环与FOUP输送载体是在众多展出的应用中的其中两项。VICTREX PEEK因其具有固有高纯度、高强度、耐化学品性、耐高温性与电气性能等独特性能，被广泛认可为制造CMP环的首选高性能热塑性材料之一。

　　据介绍，VICTREX PEEK能够满足包括摩擦系数、耐磨损性在内的多种标准要求，不但具有极紧密公差的加工能力，而且可以兼容浆液(slurries)等过程成分，因此是制造CMP环的理想材料，能在制造过程中提高晶圆合格率，从而缩短停工时间，并降低每个晶圆的生产成本。

　　化学机械平坦化(chemical mechanical planarization, CMP)是半导体晶圆制造工艺的关键步骤，它需要严格的工艺控制、紧密公差及高质量的表面形貌与平面度。随着产品与电子设备趋于小型化，对加工能力的需求不断增加，所有这些因素变得越来越重要，故对构成CMP工艺关键部件的保持环的特性提出了更高要求。

　　CMP保持环设计用于在晶圆平坦化时盛装晶圆并确定晶圆的位置，产生低研磨速度，并生成具有紧密平整度公差的均匀表面抛光。此外，它还具有高材料稳定性和低振动特性，但是只有在CMP环材料选择与设计正确时，这些特性才能实现。特别是如果保持环底面非常平整，晶圆制造的良品率就较高。

　　在亚洲地区，威克斯公司目前向中国大陆、台湾、日本和韩国的许多晶圆厂供应VICTREX PEEK。威克斯全球半导体市场应用经理Sam Brahmbhatt称：“在半导体市场尤其是CMP保持环与晶圆载体方面，我们的高性能聚芳醚酮材料对于产品的成败起着决定性作用。我们的客户遍布美国与亚太地区，他们选用 VICTREX PEEK是因其具有固有高纯度、高强度特性，以及优良的耐化学品性能、耐高温性能及电气性能。”

　　Sam Brahmbhatt总结道：“促使亚洲区厂商选择VICTREX PEEK的原因之一是开发更好和更耐磨的CMP环，配合其它关键CMP设备部件的先进性能，这是非常重要的。威克斯公司强烈地意识到这一点，正在继续开发材料，以便与这些技术进展保持同步。”

　　紧随CMP保持环应用之后，VICTREX PEEK还广泛地用作晶圆传输与储存应用的首选材料，尤其是FOUP晶圆盒(前开式)。随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过其它工艺步骤最大限度地降低晶圆污染与损失，从而提高良品率方面的压力越来越大。

　　为了帮助达成这项目标，业界不断找寻综合了一系列关键特性的载体材料。这些关键要求包括：高纯度、加工性能、耐磨耗性能、化学稳定性、载荷条件下的尺寸稳定性、耐磨损性能、低微粒产生率、长期可靠性、晶圆平面的精密度、易于清洁与维护、防污染、ESD性能、适应不同温度与气体环境的兼容性及阻燃性能。

　　VICTREX PEEK聚合物获证实能够为FOUP晶圆盒应用提供理想的综合性能，包括出色的耐化学品性能、优异的耐磨损性能，尤其是低粒子产生率特性。VICTREX PEEK的粒子脱落特性优于同类替代材料，而且还具有极低的可萃取物特性。

　　在Semicon Taiwan展会上，威格斯公司还将介绍超高纯度的VICTREX PEEK(VICTREX UHP PEEK)。这种特别生产的聚合物材料，能够满足清洁室、湿、医药加工与分析化学应用的最严格纯度要求。VICTREX UHP PEEK不仅具有VICTREX 标准级别产品的全部机械性能、化学性能、热性能与摩擦性能，而且不含任何可能析出到液体或在真空或高温环境下发生释气的成分。