一直以来，生产工艺难以标准化是MEMS市场发展的最大障碍。经过三年的研发，晶圆代工厂商台积电(TSMC)相信，它将IC工艺技术与微电机系统(MEMS)相结合的努力将在2006年开始取得成果。

　　受到德州仪器数字光处理(DLP)技术所取得的成功的鼓舞，台积电认为MEMS领域的机会增多。市场调研公司In-Stat认为，2009年MEMS市场将从今年的80亿美元左右增长到140亿美元。

　 “尽管DLP产品的出货量与其它(MEMS)产品相比仍然非常低，但销售额非常突出。因此许多人对该领域非常感兴趣。”台积电的主流技术营销经理Claire Chen表示。“一旦IC代工厂商进入这个领域，将使MEMS设计厂商更有利可图，并能提供更有吸引力的产品功能。”

　　MEMS市场一直由惠普(HP)和意法半导体(STMicroelectronics)等厂商所垄断，它们为喷墨打印机生产微流体器件(microfluidic device)。该市场中的主要厂商还有传感器生产商博世(Bosch)。据市场调研公司Yole Developpement，去年上述三家厂商的MEMS销售额总计略高于10亿美元。然而，2004年德州仪器异军突起，以9亿美元的DLP芯片销售额成为该市场的老大。

　　如果台积电明年推出一种设计工艺，对于MEMS设计厂商来说将是重要进展。这些设计商主要依赖由拥有自主工艺技术的小型晶圆代工厂商组成的分散网络。台积电的丰富资源不仅能改善规模经济，而且会带来标准的基础设施。这可能有助于缩短产品推向市场的时间。目前典型的产品推出时间为5-10年。

　　然而，一些人怀疑，由于MEMS的特殊性质，适合多种产品的通用工艺平台可能永远不会出现。而且该领域也不能够容下多家晶圆代工厂商。

　　意法半导体的MEMS业务主管Benedetto Vigna表示，除非获得例如打印头(inkjet head)这样的高产量客户，晶圆代工厂商可能在该领域很难生存，“闪存领域需要多少晶圆？数百万。但全球的加速计(accelerometers)呢？10-20万个。而一家8英寸晶圆厂每年就能生产30万个。这就是我为什么不相信MEMS硅代工商业模式能够和CMOS硅代工产业一样。”

　　意法半导体有两个用于MEMS生产的标准工艺。名为Thelma的工艺生产、加速计、陀螺仪、滤波器/共鸣器和一些定制运动器件。名为VenSen的工艺用于压力和推力传感器市场。

　　如此的标准化在MEMS领域不同寻常。产品通常是如此专业，“每次开发一个新产品，你就需要开发一个新工艺，这简直是恶梦，正摧毁这个产业，”Yole的Eloy表示，“现有工艺的重复使用是关键。”