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ANADIGICS的WLAN及MIMO前端IC适用多媒体无线应用2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        ANADIGICS公司日前推出两款用于无线局域...[全文]
台湾电子产业寻求新一代“以柔克刚”解决之道2007/9/7 0:00:00
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作者:郑O君         为迎合下一世代电子产品在可移植...[全文]
EUV有望成为下一代芯片加工技术2007/9/7 0:00:00
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        德国Xtreme Technologies G...[全文]
创意电子携手ARC助大中华区新创公司设计数字音频芯片2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        ARC International公司与设计服...[全文]
凌特推出300mA非常低压差线性稳压器2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        凌特推出输入电压可低至1.7V的300mA非常...[全文]
我国消费类IC市场将首次突破千亿元2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        目前,全球半导体市场正在经历一场深刻的变革,推...[全文]
RFID在零售业内雷声大雨点小,推广为何受阻2007/9/7 0:00:00
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作者:蔡一飞         马路正中间横着一张办公桌,后面坐...[全文]
Hittite的混频器集成了LO放大器2007/9/7 0:00:00
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        Hittite Microwave公司近日推出...[全文]
车载信息系统推动汽车半导体产品升级(图)2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        2004年,中国汽车电子类半导体市场持续呈现超...[全文]
纳斯达克拒绝中国芯片业2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        最近,数字多媒体芯片提供商中星微正式登陆美国纳...[全文]
三星SDI指控松下侵犯专利两大PDP巨头对决2007/9/7 0:00:00
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        三量SDI(Samsung SDI)最近表示,...[全文]
先锋退出OLED领域,确立等离子面板为业务核心2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        在利润出现二年亏损之后, 日本先锋公司已经关闭...[全文]
TTi推出大电流单输出测试用电源2007/9/7 0:00:00
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        Thurlby Thandar Instrum...[全文]
沈阳加工IC零部件一次性通过所有技术检测2007/9/7 0:00:00
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        由中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司和沈阳...[全文]
Nu Horizons与Midcom签订电信变压器全球分销协议2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        电信变压器生产商Midcom Inc.与Nu ...[全文]
Rohm推出超小型视频驱动IC适用于数码相机和手机摄像头(图)2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        Rohm近期推出采用WL-CSP(芯片规格等级...[全文]
需求旺盛,半导体制造产能利用率居高不下2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        市场调研公司VLSI Research表示,2...[全文]
下一代Chip Stack技术将使双层堆叠SiP厚度缩小到0.5mm2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        瑞萨科技近日在苏州电博会举行的技术交流会上透露...[全文]
三星电子将为高通代工制造CDMA和WCDMA芯片组2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        美国高通公司日前宣布,与三星电子建立新的制造合...[全文]
大量购买第二代RFID芯片,TI力推RFID应用2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        德州仪器日前宣布与无晶圆厂半导体公司Impin...[全文]
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