- SIA称原油价格高涨可能损及芯片市场（图）2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 美国半导体产业协会(SIA)最近表示，PC和手机市场竞争激烈，导致7月份芯片价格面临下降压力。另外，全球原油价格猛涨，可能很快影响到芯片市...[全文]
- Hynix等三公司加盟CellularRAM工作组2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Hynix半导体、NanoAmp与Winbond电子公司日前宣布加盟CellularRAM工作组。 CellularRAM工作组是制定2...[全文]
- Intersil CPU控制器提供热监测和过流保护2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Intersil公日前宣布推出PWM(脉宽调制)控制器系列的最新成员：ISL6316。该产品是...[全文]
- 台积电8月销售额7亿美元，比上月增11.2%2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 全球第一大芯片代工厂商台积电8月份销售额与前一个月比增长11.2%，但与去年同期比下降1%。 台积电今年8月份净...[全文]
- 欧姆龙推出符合EPCglobal规范的RFID标签2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 欧姆龙(Omron)公司日前宣布，将推出一种符合EPCglobal Class 1 Gener...[全文]
- APT快速二极管功率模块，面向大功率和高频2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- APT公司推出的快速二极管功率模块系列产品提供全整流桥配置的SP4和SP6封装，及双共阳极、双...[全文]
- 芯片业价格寒冬将至2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 最近，英特尔和德仪的财报，加深了投资者对芯片业的担心。芯片业面临的降价压力进一步加剧。专家指出，芯片业正处于一个需求增长而收入下降的困难时...[全文]
- 半导体产业高速增长已成往事，未来CAGR约为10%2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 投资银行摩根斯坦利的董事Mark Edelst...[全文]
- 东芝不设多战线，新CEO拟专注芯片2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 在帮助公司笔记本部门重新夺回业界No1之后，东芝新任CEO西田厚聪先生面临着重要的抉择，是否转行成为专门的芯片公司？还是在多线作战中使得东...[全文]
- 英特尔拟1.9亿扩建科罗拉多芯片工厂2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 近日消息，据国外媒体报道，英特尔日前表示，今后14个月内，将投资1.9亿美元用于扩建位于美国科罗拉多州Springs的芯片工厂。 英特...[全文]
- Telairity在Hot Chips发布H.264视频处理器2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Telairity Semiconductor公司日前在Hot Chips研讨会上发布了面向高分辨率视频编码的微处理器。其T1P2000多...[全文]
- Amonics混合Raman/EDFA放大器针对光纤通讯应用2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- Amonics公司推出一种宽带混杂分布Raman (DRA)/涂铒光纤放大器(EDFA)模块。该模块采用高效半导体模块和涂铒光纤，将混杂D...[全文]
- 明导国际与中科院合作成立系统设计实验室2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 明导国际(Mentor Graphics)日前宣布，该公司与中国科学院EDA中心合作成立系统设计联合实验室。 Mentor Graph...[全文]
- 英特尔新芯片计划，时钟周期内完成更多工作2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 通过公布计划于明年下半年问世的芯片的全新设计规则，英特尔公司上周明确了其多内核芯片时代的计划。 新一代芯片架构借鉴了其Pentium ...[全文]
- MEMS出货量复合年增长20%，09年接近60亿个2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 市场调研公司In-Stat日前发表的报告指出，微电机系统(MEMS)的单位出货量将在未来几年里以19.87%的复合年增率增长，2009年接...[全文]
- 欧盟提高关税，液晶模组供应商欧洲设厂2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 欧盟制定了高额关税来保护本地电视机生产厂商，据悉全球最大的液晶面板厂之一的LG. Philips LCD已经向美国联邦证券管理委员会(SE...[全文]
- 全球电子代工产业3年内面临再度洗牌2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据港台媒体报道，已先后与广达(2382)、仁宝(2324)、华硕(2357)、神达(2315)等台湾地区ODM厂在笔记本电脑机壳、内构件、...[全文]
- Sun购并StorageTek完成，重组存储业务架构2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 据外电报道，近日，存储巨头StorageTek股东大会投票核准Sun公司的并购，这标识着价值41亿美元的并购案落下帷幕。 Sun为Sto...[全文]
- AVX的NTC热敏电阻适合手持设备温度补偿应用2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- AVX公司推出NB23系列0402表面贴装负温度系数(NTC)热敏电阻，适用于手持及便携式电子设备中温度补偿及控制应用。该器件的小尺寸可置...[全文]
- 瑞昱推出高集成度多合一读卡机控制芯片2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 瑞昱半导体(Realtek)推出多合一(CF、SM、SD、MMC、MS、xD、MD)读卡机控制器RTS5111，该芯片集成5V/3.3V稳...[全文]
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