- 施胶工艺过程控制和管理2016/5/25 20:13:40 2016/5/25 20:13:40
- 控制和管理内容正确的施胶工艺过程控制和管理,对确保H0646A施胶质量关系重大,施胶工艺控制和管理内容如表3,15所示。表315施胶工艺控制和管理内容注...[全文]
- 胶水2016/5/25 20:12:04 2016/5/25 20:12:04
- SMT贴片胶材料通常是红色的,因此sMT贴片胶一般又称为红胶,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶黏剂,比较有名有乐泰(Loctitc)、H0515S-2W贺利氏,国产的有同方等。...[全文]
- 底部填充基本工艺方法 2016/5/25 20:04:21 2016/5/25 20:04:21
- (1)传统底部填充工艺传统的在面阵列封装器件底部填充胶H0509S-2W的工艺,是利用在芯片与PCB基板间的毛细作用力对填充胶的拉扯作用而完成填充过程的。因此,再流焊后焊膏中的免清...[全文]
- 贴片吸嘴2016/5/25 19:56:13 2016/5/25 19:56:13
- 根据设各供应商提供的适用元器件贴装规格,正确选H0505S-2W择贴片吸嘴,选用原则如下。●根据SMC/SMD的外形与尺寸大小。●根据sMC/SMD的质量。...[全文]
- 分离速度2016/5/25 19:39:17 2016/5/25 19:39:17
- 分离速度●根据PCB的引脚间距来设定分H03CF5离速度,推荐的分离速度如表3.14所示。●在设定分离速度时一定要保证有效的分离距离,一般要求分离有效距离为0,5~2...[全文]
- 分离速度2016/5/25 19:39:17 2016/5/25 19:39:17
- 分离速度●根据PCB的引脚间距来设定分H03CF5离速度,推荐的分离速度如表3.14所示。●在设定分离速度时一定要保证有效的分离距离,一般要求分离有效距离为0,5~2...[全文]
- 刮板(3S)2016/5/24 20:12:34 2016/5/24 20:12:34
- 使用金属模板时,焊膏在FAN5068MPX刮板的前面滚动,无须泵作用即可流入开孔内,然后刮去多余焊膏,在PCB焊盘上留下与模板一样厚的焊膏。不需要刮板的变形,因此可以使用较硬的刮板(即80~85...[全文]
- 操作过程 2016/5/23 20:11:00 2016/5/23 20:11:00
- 1.核查元器件规格、型号根据产品成型工艺文件要求,核对元H1102NLT器件的规格、型号、数量和属性(RoHS、无铅、有铅或无卤)。2检查元器件的外观质量...[全文]
- 常见的静电防护措施2016/5/22 17:53:26 2016/5/22 17:53:26
- (1)仪器、设备、工具接地要求每一台仪器与电动G1205D-2W工具都有良好的接地,接地电阻小于1Ω(设备接地点与公共接地点间的电阻小于1Ω,使用设备金属外壳测量接地电阻时允许小于...[全文]
- 灌封2016/5/22 17:44:23 2016/5/22 17:44:23
- 应充分理解和掌握材料的技术要求和供应商GM6250-3.3ST89R的使用说明J灌封材料应在指定的储藏期间和适用期内使用或者在(标识和控制到期材料的)文件规定的期间内使用。(1)应...[全文]
- 技术要求2016/5/22 17:42:38 2016/5/22 17:42:38
- ①厚度。覆形涂覆涂层厚度的要求如表3.3所示。涂层的厚度要在印制电路组装件平坦、无障碍GM6250-3.0ST89R和固化的表面上测量,或者在组装件的试样件上测量,试...[全文]
- 必须杜绝以下所述的印制电路板组装缺陷2016/5/22 17:34:57 2016/5/22 17:34:57
- 必须杜绝以下所述的印制电路板组装缺陷。●起泡、毛刺或G933T24UF者分层,它们必然要引起导通孔之间或内层导电图形之间的短路。●露织物的区域减少了相邻导电图形之间的...[全文]
- 清洁度检验2016/5/22 17:28:34 2016/5/22 17:28:34
- 组装件应满足清洁度要求,以下方G916-280TOUF法用于评估残留颗粒、异物、助焊剂残留物和其他离子或有机杂质的数量。(l)人工目检人工目检用于评估外来颗粒物质的存...[全文]
- 材料与过程的兼容性2016/5/21 19:43:31 2016/5/21 19:43:31
- (1)材料与过程的兼容性材料与过程的结合生产出来的产品,必须符合本要求所规定的可接受性。这种兼GAL16V8QS-10LVI容性应在工艺文件中予以反映。当已确认的工艺要素发生改变时...[全文]
- 潮湿敏感元器件的配送要求2016/5/21 19:35:15 2016/5/21 19:35:15
- (1)潮湿敏感元器件的管理对潮湿敏感元器件管理的基本要求,应按2.3节相关规定进行。(2)上线配送对潮湿敏感元器件的配GAL16V8-25LVC送应以料...[全文]
- 发料时严格执行先进先出的原则,即先进的先使用2016/5/21 19:23:42 2016/5/21 19:23:42
- ●发料时严格执行先进先出的原则,即先进的先使用。●有效期在前的先使用。G20V8Q25BIN/VC使用●加强定额用量管理,用多少领多少,不可在生产现场储...[全文]
- 名词定义 2016/5/20 22:57:49 2016/5/20 22:57:49
- 焊膏是一种均质混合物,是由一定比例的焊料合金金属粉、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。GBU808在常温下,焊膏可将电子元器件粘贴在既定位置,当被加热到一定温度时...[全文]
- 含铅焊膏应在无氯(Cl)气体中储存2016/5/20 20:39:19 2016/5/20 20:39:19
- 储存●含铅焊膏应在无氯(Cl)气体中储存。●若来料包装上有储存期限要求,则按要AK90GB120求的期限保存。配交鱼●按产品生产的日需用量...[全文]
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