分离速度

   ● 根据PCB的引脚间距来设定分H03CF5离速度,推荐的分离速度如表3.14所示。

   ● 在设定分离速度时一定要保证有效的分离距离,一般要求分离有效距离为0,5~2mm。

   印刷厚度

   厚度的微量调整一般通过调节刮刀速度和压力来实现,加大印刷压力和增大印刷速度能使焊膏厚度微量减小。焊膏厚度要求,建议的可接受范围如下。

   90%×H≤Γ≤120%×〃

   式中:Jf为钢网厚度;Γ为焊膏厚度。

   印刷支撑

   在理想的刮刀速度及压力下应正好把焊膏从模板表面刮干净。在实际操作中,因为印制基板上的挠曲、起伏等因素会影响焊膏印刷的均匀性,为尽量消除这种影响,采用支撑顶杆的方式对基板定位。

   印刷支撑顶针的设置要求使刮刀经过钢网后印刷区域没有残留焊膏,PCB上焊膏厚度一致。

   设置顶针时应避免顶到元器件。

   厚度较薄或采用了拼板形式的PCB,可根据需要采用专用夹具来保证支撑的效果。