应充分理解和掌握材料的技术要求和供应商GM6250-3.3ST89R的使用说明J灌封材料应在指定的储藏期间和适用期内使用或者在(标识和控制到期材料的)文件规定的期间内使用。

   (1)应用

   设计文件规定的灌封区域应是连续的。灌封材料不应损坏印制电路板。

   没有灌封要求的表面,设计文件规定的非灌封区域应是不进行灌封的。

   (2)技术要求

   灌封区域应完全固化,分布均匀。灌封仅限于设计文件指定的区域,不能有气泡、起泡或发生影响组装件工作和密封性的断裂现象。灌封区域中不能有可见的裂缝、微裂纹、粉屑物、剥离或皱褶现象。

   (3)返工

   灌封材料的清除和更换程序应在通过验证的工艺文件的指引下进行。