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CANFD及具有IEEE1588通用精确时间协议功能的以太网2021/4/29 21:46:28
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ArmCortex-M7架构以及与汽车和工业处理器相同的外设,SAMRH71和SAMRH707可利用消费类设备的标准软硬件工具,实现了系统开发成本和进度的优化。SAMRH71是Mi...[全文]
LDO稳压器的高速ADC时钟和抖动并行化器和雷达应用2021/4/28 22:06:41
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器件提供标准通信接口(两个I2C,两个SPI/一个I2S,一个HDMICEC和四个USART),多达19路的12位ADC(2.5MSPS),两路12位DAC.两个块速比较器,一个内...[全文]
可选择FCCM或自动跳跃Eco模式以得到高的轻负载效率2021/4/28 21:59:01
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两个配备监测输出,并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。其中MT25系列(B72225M)元件目前覆盖的电压范围为150VRMS至385V...[全文]
柔性电路板芯片16V输18W输出高效降压/升压转换器2021/4/28 8:39:03
2021/4/28 8:39:03
与早期的AS5850A设备一样,AS585xB产品也达到了应用于医疗设备的读取IC的行业最高性能基准。现在,‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计:该设计在低密度侧有...[全文]
在热插入埠未使用时196球BGA格式高效能覆晶封装方式2021/4/27 20:05:10
2021/4/27 20:05:10
切换器配有错误处理、先进的错误报告等功能,以及带有纠错功能的端到端数据保护功能,这是可靠性、可用性与服务性(RAS)方面的关键功能。先进的电源管理能力,代表这款切换器符合最严格的节...[全文]
40/42-588模块的高带宽高低边NMOS功率晶体管2021/4/26 23:24:13
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L6981同步降压稳压管扩大高能效电源变换器系列,单片集成功率元件、反馈电路和安全功能,简化电源设计。L6981变换器额定最大输出电流1.5A,满载状态典型变换能效9...[全文]
大功率RF功率放大器应用满足LDMOS和GaN两者所需2023/3/24 13:27:10
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射频(RF)功率放大器的半砖封装数字DC/DC转换器BMR685,该转换器可提供高达1300W的连续输出功率。随着电信基础设施转换到5G,RF功率放大器(RFPA)的...[全文]
直流伺服直线电机或直流无刷电机的控制和定位2021/4/26 8:19:50
2021/4/26 8:19:50
这块评估板提供使用单一或互补信号驱动MasterGaN4的全部功能,以及一个可调的死区时间发生器。用户可以灵活地施加一个单独输入信号或PWM信号,插入一个外部自举二极管,隔离逻辑器件和栅极驱动器...[全文]
霍尔开关组合或2D/3D传感器的集成主要特点和效益2021/4/25 13:24:44
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11个通用输入输出引脚(GPIO)实现了大量霍尔开关组合或2D/3D传感器的集成,从而使电机控制更为精确。这些要求为工程师们带来了一定挑战:每个天线元件必须足够小型和轻量,同时要让...[全文]
触摸屏控制器运行和闪存块交换支持大宽高比传感器2021/4/24 13:24:01
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RX65N具备dual-bank闪存功能,支持后台运行和闪存块交换(SWAP),可在系统控制或网络设备中进行安全、高度可靠的固件更新,防止程序被篡改。对显示屏制造商和汽车一级供应商而言,我们...[全文]
Arm Cortex-M7双核同步机制核高达10MHz的宽频率范围2021/4/23 22:34:22
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CLT32系列电感器在不同温度下的效率和饱和电流漂移方面也优于其他技术,电感值范围为17nH至440nH,额定工作电流为10A至45A,饱和电流高达60A,工作温度可达165°C,其非常适合汽车...[全文]
65kV/μs的典型共模瞬变抗扰度恒压和恒流操作2021/4/23 22:10:59
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每个电源可以在3.3V和5.5V的宽电压范围之间转换电平。65kV/μs的典型共模瞬变抗扰度(CMTI)可保护低压侧,在恶劣环境中免受高开关瞬变影响。产品设计符合高压隔离设备测试规...[全文]
内部夹式连接LFPAK56D半桥封装成功减少60%的寄生电感2021/4/23 12:40:33
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STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard™平台,创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案,使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡,而无需更改现有系统和...[全文]
ST54J SoC单片集成非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE)2021/4/23 12:37:28
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ST54的STPay-MobileTicketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施,并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案,支...[全文]
内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV封装2021/4/22 13:27:10
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集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。为达...[全文]
AMP-104C智能设备及路由器的近距离无线通信配件2021/4/21 12:53:55
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新一代Wi-Fi技术的“车辆用Wi-Fi6E模块”。由此,LGInnotek得以在以日本为主导的车辆通信模块市场上抢占有利先机。“车辆用Wi-Fi6E模块”是连接控制行驶信息、多媒...[全文]
GRAS 12BA和12BB电源模块LST压敏电阻系列关键优势2021/4/20 12:22:50
2021/4/20 12:22:50
麦克风电源模块:GRAS12BA和12BB电源模块,让工程师为CCP测量麦克风供电的同时,能通过TEDS收集麦克风高灵敏度的无缝数据。12BA(单通道...[全文]
GreenPAK器件混合信号MCU或小型FPGA网络应用2021/4/19 21:47:44
2021/4/19 21:47:44
SLG46811是我们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案,如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等,都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。...[全文]
压接式连接在元器件和电路板之间同时建立电气连接和稳定机械连接2024/9/4 23:17:57
2024/9/4 23:17:57
车用650VCoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50ATRENCHSTOP™5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性...[全文]
10位和12位分辨率的ADC及多个DSPI串行外围接口2021/4/18 22:39:56
2021/4/18 22:39:56
ST将继续开发更先进,尖端的半导体产品,同时恪守公司对产品生命周期承诺,满足客户的独特需求。ST将整合过的设计和经过市场验证的软件简单地移植到新的应用程序上,这节省了其中的开发资源...[全文]
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